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- [实用新型]一种金丝键合的微波芯片-CN202223051711.0有效
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李浩;禹胜林;魏志杰
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南京信息工程大学
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2022-11-11
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2023-05-16
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H01P3/08
- 本实用新型提供了一种金丝键合的微波芯片，包括第一微带线、第二微带线以及单根键合金丝，第一微带线和第二微带线通过键合金丝连接；第一微带线包括第一介质基板、微带、第一端口激励；第二微带线包括第二介质基板、微波网络结构、以及第二端口激励；微带的其中一端构成微波芯片的源端，第二端口激励构成微波芯片的负载端，电流从源端通过键合金丝流向负载端；微波网络结构包括串联的两组T型微带，用于与键合金丝阻抗匹配。通过本方案可以解决X波段频率传输过程中的信号传输质量较差的问题。
- 一种金丝微波芯片
- [发明专利]一种非平面微带线结构-CN202110142596.9有效
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何亮
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成都中微普业科技有限公司
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2021-02-02
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2023-05-09
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H01P3/08
- 本申请涉及一种非平面微带线结构，属于微带线的领域，用于解决相关技术中微带线路径容易受限的问题，其包括基片、介质和导体带，其中，基片包括第一端部、连接部和第二端部，第一端部和第二端部处于同一平面，连接部连接第一端部和第二端部且与第一端部和第二端部所在平面形成用于容置电气元件的容置空间，介质敷设于基片、导体带敷设于介质。该非平面微带线结构能够以平面微带线的方式应用于微波集成电路，但其能够跨过电气元件，降低了微带线路径与电气元件干涉、受电气元件限制的可能。
- 一种平面微带结构
- [实用新型]一种具有多段转换结构的低损耗传输线-CN202223410902.1有效
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蔡秦仪
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上海蛮酷科技有限公司
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2022-12-19
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2023-05-02
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H01P3/08
- 本实用新型公开了一种具有多段转换结构的低损耗传输线，包括介质基板、位于介质基板顶部的传输线顶层结构以及位于介质基板底部的金属地板，所述传输线顶层结构包括接地共面波导以及微带传输线、微带‑基片集成波导过渡结构、基片集成波导和基片集成波导‑接地共面波导过渡结构，本实用新型主要由微带线、基片集成波导和接地共面波导三部分组成，各部分之间通过阻抗转换结构进行匹配和连接，该传输线可以降低能量损耗，减少传输线本身的辐射，并具有较强的抗干扰性和高功率容量的特点，可以满足车载毫米波雷达实现远距离大范围探测的需求，克服了微带线损耗大、辐射大以及波导结构体积过大、加工精度难以保证等问题。
- 一种具有转换结构损耗传输线
- [实用新型]一种110GHz耦合器印制板-CN202223392927.3有效
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王英军
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成都海微特科技有限公司
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2022-12-14
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2023-04-11
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H01P3/08
- 本实用新型提供一种110GHz耦合器印制板，其能够采用了连续光滑偏置渐变平行耦合带状线结构形式，有效地避免了多级耦合线间的不连续性，提高了超宽带定向耦合器的工作频率上限，包括印制板本体，该印制板还包括设置在印制板本体上的正面铜箔、反面铜箔和正反面铜箔，正面铜箔为U字形，正面铜箔的两开口端设置在印制板本体的底部；反面铜箔为线性结构延伸至印制板本体的左右侧，反面铜箔的中部设有下沉段，下沉段的一端与正面铜箔接近后下沉段和正面铜箔之间的间距逐渐增大；正面铜箔和反面铜箔的组合形状类K字形；正反面铜箔设置于正面铜箔和反面铜箔的分叉处。
- 一种110ghz耦合器印制板
- [实用新型]一种110GHz超宽带定向耦合器-CN202223406415.8有效
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王英军
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成都海微特科技有限公司
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2022-12-14
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2023-04-11
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H01P3/08
- 本实用新型提供一种110GHz超宽带定向耦合器，其能够有效地避免了多级耦合线间的不连续性，使得超宽带定向耦合器的工作频率上限高达110GHz，该定向耦合器包括印制板和防泄漏吸收块，印制板的顶层设置有呈倒立U型的正面铜箔，正面铜箔的开口端位于印制板的底部；印制板的底层设置有呈线形的反面铜箔，反面铜箔延伸到印制板的左右侧，正面铜箔和反面铜箔组合在一起的形状呈顺时针转动90°的类K字形；正面铜箔和反面铜箔的夹角位置设置有正反面铜箔，正反面铜箔设置有圆形通孔；正面铜箔区域内设置有边角圆滑的第一条形通孔；反面铜箔的上部设置有边角圆滑的第二条形通孔；防泄漏吸收快设置于第一条形通孔和第二条形通孔内。
- 一种110ghz宽带定向耦合器
- [其他]传输线路-CN202190000455.7有效
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松田贤二;桥本卓哉
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株式会社村田制作所
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2021-05-11
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2023-04-07
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H01P3/08
- 提供一种传输线路，具备：基板(11)，其具有多个绝缘体层(111～114)；安装电极(12)，其形成于基板(11)的表层；信号导体(13)；第一接地导体(141)；第一连接电极(171)，其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接，在层叠方向上配置在信号导体(13)与第一接地导体(141)之间；第一层间连接导体(161)，其电连接在安装电极(12)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合；及第二层间连接导体(162)，其电连接在信号导体(13)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合，从层叠方向观察时与第一层间连接导体(161)不重叠。从层叠方向观察时，第一接地导体(141)与第一连接电极(171)的至少一部分不重叠。
- 传输线路
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