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- [实用新型]一种半导体封装用导热块的检测装置-CN202222365192.9有效
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谢云云
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上海北芯半导体科技有限公司
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2022-09-06
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2023-01-17
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G01N25/18
- 本实用新型公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，属于半导体封装领域，包括机体，所述机体的顶部固定安装有底座，所述底座的顶部固定安装有加热座，所述加热座的内部插接有加热棒和热电偶，所述底座的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有压板，所述机体顶部位于底座的四周固定连接有围挡，所述围挡的其中两侧开设有通风口，所述围挡的另外两侧均固定安装有散热风扇；通过通风口和散热风扇的设置，在检测结束后，可启动散热风扇对加热区域进行散热降温，提高导热块的降温速率，通过电机、螺杆、压板和导杆的设置，无需手动操作即可移开压板，可降低烫伤的风险。
- 一种半导体封装导热检测装置
- [实用新型]一种建筑工程用墙板保温性能检测装置-CN202221942324.3有效
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张梓岳;武波;裘志强;张雷
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张梓岳
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2022-07-26
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2023-01-10
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G01N25/18
- 本实用新型公开了墙板检测技术领域的一种建筑工程用墙板保温性能检测装置，包括底座和检测箱，所述底座的下表面四角处设有垫脚，所述底座的上表面设有检测箱，底座的上表面两侧连接有立板，两组所述立板的内侧面均安装有电动伸缩杆，左侧所述电动伸缩杆的底端设有左定位盒，右侧所述电动伸缩杆的底端设有与左定位盒相匹配的右定位盒，且左定位盒与右定位盒的内腔顶端设有温度传感器一，所述检测箱的内腔设有温度传感器二，右侧所述立板的外表面设有显示屏和控制开关，所述左定位盒连通有第一气管，所述检测箱连通有第二气管，本实用新型可在不同温度情况下检测墙板的保温性能，且可防止检测时热量流失，提高了墙板检测保温性能时的精准度。
- 一种建筑工程用墙板保温性能检测装置
- [发明专利]一种半导体材料导热性检测装置-CN202211252155.5在审
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金姣;章建胜
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嘉兴职业技术学院
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2022-10-13
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2023-01-06
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G01N25/18
- 本发明公开了一种半导体材料导热性检测装置，属于半导体检测领域，一种半导体材料导热性检测装置，包括底板，所述底板的上表面一端固定连接有固定块，所述固定块的内部安装有温度传感器和电热丝，所述固定块的上表面固定连接有三组阻隔块，所述阻隔块的一侧固定连接有弹片，所述弹片呈弧形结构设计；所述底板的上表面远离固定块的位置固定连接有控制器，所述控制器的一侧安装有显示屏，所述底板的上表面靠近控制器的位置滑动连接有三组滑动块，本方案通过对三组半导体块进行检测，检测的结果进行相互对照，从而进一步的提高检测结果的准确性，把检测的结果投射到显示屏上并以曲线的形式进行展示，使呈现结果更加的直观。
- 一种半导体材料导热性检测装置
- [实用新型]一种导热材料的热传导效率用测试设备-CN202221980725.8有效
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吴丁
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苏州沛川智能装备科技有限公司
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2022-07-29
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2023-01-03
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G01N25/18
- 本实用新型公开了一种导热材料的热传导效率用测试设备，包括下加热件，下加热件的上表面呈平面状；加热部设于下加热件内，用于将下加热件加热；下测温电偶设置在下加热件上表面的凹槽内，用于测量下加热件的温度；上加热件可上下升降的设置在下加热件的上方，且通过压紧组件与下加热件压紧相连；上测温电偶设置在上加热件内，用于测量上加热件的温度；散热组件设置在上加热件的上方，用于对上加热件进行散热降温；本实用新型的整体结构简单，将待测量的导热材料固定在上下加热件之间，然后对下加热件进行加热，通过多个上下测温电偶测得的温度对导热材料的热传导效率进行计算后得出导热材料的传导效率以及热可靠性，操作方便省力，生产成本低。
- 一种导热材料热传导效率测试设备
- [实用新型]一种建筑材料检测装置-CN202220947661.5有效
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黄莹莹
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黄莹莹
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2022-04-22
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2022-12-16
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G01N25/18
- 本实用新型公开了一种建筑材料检测装置，涉及建筑施工技术领域。本实用新型包括防护壳，所述防护壳的内部多侧表面均固定连接有若干个连接块，所述连接块的内侧一段固定固定连接有储液筒，所述储液筒的内表面固定连接有两个加热棒，所述储液筒的外侧一端固定连接有连接法兰，所述连接法兰的外侧表面固定连接有法兰片。本实用新型通过储液筒、加热棒、连接法兰、法兰片、加热腔和升温液等结构，使建筑材料通过升温液同时进行高温和防水检测，相较于单一的检测装置省时省力，且可以检测出建筑材料表面在经过液体浸泡后其隔热效果是否产生较大的影响，同时检测高温的情况下建筑材料对雨水的阻挡效果是否产生影响。
- 一种建筑材料检测装置
- [实用新型]一种用于热导传感测试平台的测试装置-CN202220936826.9有效
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钱全新;钱超杰
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宜兴市康辉耐火材料有限公司
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2022-04-22
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2022-12-09
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G01N25/18
- 本实用新型公开了一种用于热导传感测试平台的测试装置，涉及热导传感测试技术领域，为解决现有的热导测试装置使用不够方便的问题。所述装置外壳上端的一侧设置有通风顶槽，所述通风顶槽的内部安装有固定内架，且固定内架与通风顶槽固定连接，所述固定内架上端的一侧安装有电动伸缩杆和第二驱动电机，且电动伸缩杆和第二驱动电机与固定内架固定连接，所述第二驱动电机的输出端安装有扇叶，所述通风顶槽外部上端的一侧设置有盖板，且盖板与电动伸缩杆固定连接，所述装置外壳内部前端的两侧均安装有第一固定内壳，且第一固定内壳与装置外壳固定连接，所述装置外壳外部前端的一侧安装有门板，且门板与装置外壳转动连接。
- 一种用于传感测试平台装置
- [发明专利]一种半导体器件热阻测量设备-CN202211120537.2在审
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汪春霞;王鹏飞;汪治洲
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重庆师范大学
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2022-09-15
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2022-12-06
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G01N25/18
- 本发明公开了一种半导体器件热阻测量设备，其结构包括主体、警报灯、热阻测试设备，主体的顶部设有警报灯，热阻测试设备安装在主体的侧端，主体包括支撑框、测量装置、支撑托盘，测量装置包括伸缩臂、旋转盘、测量板，测量板包括卡合柱、连接板、下压垫、复位装置，下压垫包括贴合槽、橡胶垫、防滑垫、热阻传感器，防滑垫包括橡胶体、缓冲橡胶、支撑片、接触片，本发明旋转盘带动测量板活动，使得连接板与半导体器件接触的时候连接板能够通过复位装置往左侧进行弯曲，使得连接板端面的下压垫能够贴合于半导体器件的端面，对半导体器件起到固定的作用，从而能够让热阻传感器对体积大小不一样的半导体器件进行测量。
- 一种半导体器件测量设备
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