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[实用新型]一种半导体空调-CN202320721080.4有效
发明人：赵雷;赵鼎鼎;郑洪洋 -专利权人：浙江大荣电气有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： F24F1/0097 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体空调，包括：固定座、空调主体和导流帽，空调主体固定安装于固定座的表面，导流帽固定安装于空调主体的顶端且表面设有第一冷气管、第二冷气管、第一热气管和第二热气管，第一冷气管和第二冷气管对称布置于空调主体的两侧且内部分别设有第一轴流扇和第二轴流扇，第一冷气管和第一热气管的端部贯穿固定座的表面并连接有格栅风口，空调主体的内侧设有若干密封隔板。本实用新型中，通过设置若干冷流道和热流道结构在密封隔板的作用下进行完全隔离，避免冷热气道的相互独立，避免两股气流间的热传递，且通过第一轴流扇和第二轴流扇的正反转相互切换实现室内的制冷制热模式切换，进行半导体空调调节和控制温度的功能。
一种半导体空调

[发明专利]一种空调器及其控制方法-CN202110603214.8有效
发明人：张纯;张振富;王若峰;乔光宝 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： F24F1/0097 文献下载
摘要：本发明提供了一种空调器及其控制方法，空调器包括壳体、位于壳体上的进风口和出风口、位于壳体内的风机，风机与进风口之间形成进风风道，风机与出风口之间形成出风风道；进风风道内安装有冷凝器；还包括共用风道壁和半导体制冷装置，共用风道壁具有进风风道侧和出风风道侧，进风风道侧形成部分进风风道，出风风道侧形成部分出风风道；共用风道壁上开设有安装通孔；半导体制冷装置位于安装通孔内，半导体制冷装置的热端用于向出风风道传递热量，半导体制冷装置的冷端与冷凝器连接。本发明半导体制冷装置嵌装在风道中，不占用风道内空间，无需增加空调体积，不会对风道内的气流流动产生干扰，不会产生风阻。
一种空调器及其控制方法

[实用新型]空调室内机及空调器-CN202121917861.8有效
发明人：秦玲;徐永伟;周小光 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： F24F1/0097 文献下载
摘要：本申请涉及空气调节设备技术领域，公开一种空调室内机，包括设有出风口的壳体，还包括：导风板，设置于出风口，包括相对设置的内面板和外面板，内面板与外面板之间限定出容置空间；半导体调温元件，设置于容置空间内，包括第一端和第二端；控制装置，设置于内面板，并与半导体调温元件电连接，控制装置用于控制半导体调温元件制冷或者加热，其中，在半导体调温元件制冷时，第一端为冷端，第二端为热端；导热层，设置于第一端。半导体调温元件制冷时，其第一端为冷端第二端为热端，通过在第一端设置的导热层，可提高冷端的冷量的传导效果，作为冷端的第一端产生的冷量可以使导风板降温，从而对流经导风板气流进行的降温。本申请还公开一种空调器。
空调室内空调器

[发明专利]杀菌空调器及空调器杀菌控制方法-CN202011475380.6在审
发明人：饶洋平;刘豆豆;安淑英;曾显涿 -专利权人：四川长虹空调有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： F24F1/0097 文献下载
摘要：本发明公开了一种杀菌空调器及空调器杀菌控制方法，包括空调器壳体和设置在空调器壳体内的蒸发器组件和贯流风扇，空调器壳体上设有可开闭的进风口和出风口，空调器壳体内还设有电气连接的电加热组件、电控组件和温度传感器；温度传感器对空调器壳体内部温度进行监控并传输信号给电控组件，电控组件控制电加热组件工作对空调器壳体内部进行高温杀毒。本发明通过电加热组件工作使空调器内部温度升高至足以杀灭霉菌的高温，并通过温度传感器对空调器内部温度进行实时监控，经过多次循环来实现对空调器的杀菌；本发明对空调器的现有结构改动较小，利用电加热组件实现高温杀菌后即可马上为室内提供热空气，不会影响空调器的正常温控功能。
杀菌空调器控制方法