专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]专治起沫的大桶清洗剂-CN202011385551.6有效
  • 李帅谕;李学忠 - 李帅谕
  • 2020-12-01 - 2022-01-25 - C11D1/28
  • 本发明涉及大桶清洗技术领域,尤其涉及专治起沫的大桶清洗剂,解决了现有技术中清洗剂也很难对塑料桶、铁桶进行有效的清洗,解决其起沫情况,且清洗剂的有效保存时间短暂的缺点,包括消泡剂、附着剂、第二溶剂及第一溶剂,所述消泡剂包括油性消泡剂,所述第一溶剂包括醋酸乙酯、碳酸酯、甲基椰油酰基牛磺酸钠、二甲基硅油、对香豆酸及水,所述第二溶剂包括二甲苯、甲醇及水。本发明利用组合使用,分隔放置的形式进行消泡剂、附着剂、第一溶剂及第二溶剂的存储,间接的提高该大桶清洗剂的有效保存时间,且利用对香豆酸降低第一溶剂的自身内部缓慢反应,对香豆酸可有效的利用第二溶剂来促进反应,提高保存时间的同时,加速清洗剂的反应速率。
  • 专治大桶洗剂
  • [发明专利]一种去胶液及其制备方法与应用-CN201810958228.X有效
  • 舒军 - 江西宝盛半导体能源科技有限公司
  • 2018-08-22 - 2021-02-05 - C11D1/28
  • 本发明涉及半导体工业用清洗剂领域,尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水,上述去胶液配方合理,不易挥发,能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。其制备方法包括:依次称取上述配方量的各原料组分,利用气动隔膜泵传送到反应釜中,经过定时循环搅拌使各原料组分混合均匀,采用精密过滤器过滤后即得,经检验合格后利用精密自动灌装机进行灌装。该制备方法全程自动化,不会引入杂质和污染,将其用于去除半导体基材上的光刻胶及其残留物,能达到很好的去除效果,不会对半导体基材产生腐蚀。
  • 一种去胶液及其制备方法应用
  • [发明专利]一种溶剂型清洗剂及其制备方法-CN202010122524.3有效
  • 白建军;魏薇 - 四川兴荣科科技有限公司
  • 2020-02-27 - 2021-01-29 - C11D1/28
  • 本发明涉及清洗剂技术领域,更具体地,本发明涉及一种溶剂型清洗剂及其制备方法。按重量份计,至少包括以下成分:60‑80份汽油、5‑15份阻燃剂、1‑10份去味剂、1‑10份表面活性剂、5‑15份渗透剂。该溶剂型清洗剂具有高闪点不易燃和无气味环保等特点,对普通型油污及含润滑油、液压油等顽固型油污均有良好清洗效果,能够广泛应用于飞机、坦克、重型机械等装备的内外表面、特殊部位、零部件以及涂层破损部位的清洗。
  • 一种溶剂洗剂及其制备方法

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