专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]鞋跟配件及其硬质塑料鞋跟件-CN202120698608.1有效
  • 陈西坚 - 陈西坚
  • 2021-04-06 - 2021-11-02 - A43B21/20
  • 本实用新型涉及一种鞋跟配件及其硬质塑料鞋跟件,鞋跟配件包括支撑主体,支撑主体包括一体注塑成型的硬质塑料鞋跟件,硬质塑料鞋跟件包括硬质片体,以及和硬质片体一体注塑成型的若干连接柱,硬质塑料鞋跟件的硬质片体沿周边环状分布有若干周边连接透孔,硬质塑料鞋跟件的硬质片体中部设有中部连接透孔,所述硬质片体上经注塑包覆有软橡胶体,软橡胶体包括覆盖在硬质片体的底面作为地面接触部分的软底,软底上一体成型有包覆硬质片体周侧的软橡胶包边,以及透过周边连接透孔、中部连接透孔的软橡胶柱。一体成型的硬质塑料鞋跟件外包软橡胶形成的鞋跟配件,具有加工工艺简单,成型效率高,成本低,缓冲减震性好以及耐磨的优点。
  • 鞋跟配件及其硬质塑料
  • [发明专利]带鞋跟的鞋类和生产带鞋跟的鞋类的方法-CN201280046218.X有效
  • P.J.西布拉 - 伊科斯克有限公司
  • 2012-09-19 - 2016-10-12 - A43B21/20
  • 本发明涉及带鞋跟的鞋类,诸如鞋子或靴子,包括鞋底组件和鞋跟部分。鞋跟部分包括由第一材料形成的插件。插件包括芯体本体,该芯体本体由上表面、下底表面和连接上表面和下表面的外表面界定。外表面的至少一部分包裹/包围在与第一材料不同的第二材料中。外部材料形成鞋跟部分的外部轮廓层,并且鞋底组件包括由第二材料形成的外底,所述第二材料比第一材料更软。外底和外部轮廓层设计成形成一件,从而使外底单元为一个构件。
  • 鞋跟鞋类生产方法
  • [实用新型]一种鞋跟-CN201320376438.0有效
  • 王启龙 - 王启龙
  • 2013-06-26 - 2013-12-25 - A43B21/20
  • 本实用新型涉及鞋类制造领域,具体而言,涉及一种鞋跟。一种鞋跟,包括主体和乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA层;所述EVA层包覆在所述主体的外表面上;所述EVA层由多块EVA分块拼接而成。本实用新型所述的这种鞋跟采用EVA层拼接包覆在鞋跟主体上。由于EVA可塑性强,可以依照鞋跟主体的形状制作包覆层的形状,而且采用拼接的方式进行包覆能够更好地贴合鞋跟主体的形状,无论什么形状的鞋跟主体都能够进行很好地贴合,适用性广。
  • 一种鞋跟
  • [发明专利]天皮、鞋后跟及鞋-CN200880012669.5无效
  • 中村哲史 - 中村哲史
  • 2008-04-17 - 2010-03-03 - A43B21/20
  • 天皮、鞋后跟及鞋,该天皮是安装销从由软质合成树脂层(I)和硬质合成树脂层二层构成的天皮主体突出的天皮,天皮的接地面由上述软质合成树脂层(I)构成,而且上述软质合成树脂层(I)和硬质合成树脂层通过嵌合凹凸部而结合。因为接地面是软质合成树脂层(I),所以能够防止步行时的滑动,因为通过嵌合而结合,所以在天皮主体的耐久性上优良。
  • 天皮鞋后跟

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