[发明专利]集成电路后道塑封上料装置

说明书

本发明涉及塑封上料技术领域，具体涉及集成电路后道塑封上料装置，包括阶梯上料机、拉升机构、多个料柱夹持机构、翻转机构和直角旋排机构，阶梯上料机的顶部设置有将料柱直线传输的传输带，该集成电路后道塑封上料装置，通过拉升机构和料柱夹持机构能够将料柱夹起提升，再通过直角旋排机构，将呈贴合且纵向排列的多个料柱均匀进行90度翻转，且横向均匀排列、散开，最后通过翻转机构将料柱进行翻转呈竖直状态，整个过程一次可同时夹持8个柱料，且通过机械手进行夹持，避免发生卡接的风险，且直角旋排机构只采用一个驱动器，能够将将纵向分布的多个料柱、切换至纵向分布，且纵向分布时，之间留有均匀的间隙。

技术领域

本发明涉及塑封上料技术领域，具体涉及集成电路后道塑封上料装置。

背景技术

环氧树脂料柱用于集成电路后道封装行业中，而一次封装需要使用8块料柱，因此，上料卡座上采用一排卡住8块料柱的结构，一般卡接的方式是通过设置卡孔供料柱插入，且8个卡孔需要呈横向排列的方式，便于后续进行上料，且在横向的8个卡孔之间需要留有均匀的间隙。

中国专利公开号：CN1959947A，公开了集成电路后道封装塑封成型方法，通过向下按压料柱，使得料柱融化在集成电路上，以实现塑封。该方案并没有展示出料柱的上料过程，而实际进行上料时，一般采用阶梯上料机进行自动上料排列，再搭配翻转轨道，使得原本呈水平放置在输送带上的料柱被翻转成竖直状态，再落入到下方的8孔卡座内，8孔卡座搭配上水平移动的直线位置机构，实现每次8个料柱的收集。或者也可以采用机械手，逐个将料柱夹持安装。

但通过翻转轨道进行翻转时，由于翻转轨道采用直角的锥筒状结构，翻转轨道的底部直径与料柱略大几毫米。但通过这种方式，容易发生两个料柱同时进入到翻转轨道内，造成卡接，进而造成设备的停运故障。并且该方式的上料时间较慢，机械手需要等待填满8孔卡座，才能够进行夹持。但若采用机械手进行逐个夹持上料，机械手将需要进行频繁的往复运动，即机械手需要进行长期高频率工作，这使得机械手负担较大，且上料速度也较为缓慢。

因此，有必要设计一种集成电路后道塑封上料装置，能够替代使用翻转轨道进行翻转，避免卡接风险，并且还需要将料柱均匀散开，且还需要一次能够夹持多个料柱进行同时上料，减少工作的负担。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供集成电路后道塑封上料装置，能够替代使用翻转轨道进行翻转，避免卡接风险，且还需要一次能够夹持多个料柱进行同时上料，减少工作的负担。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：本发明提供集成电路后道塑封上料装置，包括阶梯上料机、拉升机构、多个料柱夹持机构、翻转机构和直角旋排机构，阶梯上料机的顶部设置有将料柱直线传输的传输带，传输带上固定设置有用料柱一侧限位的侧挡板，侧挡板上开设有用于避让料柱夹持机构的避让槽，侧挡板上固定设置有用于填补避让槽的侧面阻挡机构，多个料柱夹持机构用于对传输带上的多个料柱夹持，在料柱夹持机构下降时，料柱夹持机构将推动侧面阻挡机构避让，使得料柱夹持机构能够与料柱贴合夹持，多个料柱夹持机构均固定安装于直角旋排机构上，直角旋排机构用于带动呈纵向排列的多个料柱夹持机构切换至横向排列，拉升机构用于拉动多个料柱夹持机构呈竖直向上运动；

当多个料柱夹持机构呈纵向排列，翻转机构用于推动多个料柱夹持机构旋转，使料柱旋转至竖直状态。