[发明专利]一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线

权利要求书

1.一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：包括介质基板、金属接地板、天线滤波结构和HMSIW单腔体天线；所述金属接地板设置在介质基板下方；

所述天线滤波结构包括耦合寄生贴片谐振器和第一HMSIW谐振腔体；所述耦合寄生贴片谐振器包括一个反E型结构和一个矩形结构；所述矩形结构设置在介质基板上，所述反E型结构为金属接地板上蚀刻的反E型槽，所述第一HMSIW谐振腔体包括25个金属通孔，均匀布置在所述矩形结构的外侧，贯穿矩形结构、介质基板和金属接地板；

所述HMSIW单腔体天线设置在介质基板上，包括矩形辐射贴片、馈线、两个L型缝隙及第二HMSIW谐振腔体；所述的两个L型缝隙对称蚀刻在矩形辐射贴片上，所述馈线连接在两个L型缝隙之间的矩形辐射贴片上；所述第二HMSIW谐振腔体包括62个金属通孔，分布在矩形辐射贴片上有馈线的一侧以及与该侧连接的两侧边缘，贯穿矩形辐射贴片、介质基板和金属接地板；

所述耦合寄生贴片谐振器的矩形结构位于HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片与馈线相对的一侧，所述反E型结构蚀刻在耦合寄生贴片谐振器的矩形结构与HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片之间的金属接地板上。

2.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：HMSIW单腔体天线设置在介质基板上，在所述介质基板下方设有接地板。

3.根据权利要求2所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述反E型结构中间部分与接地板相连并与接地板上的开槽组合行成双螺旋形缝隙耦合DGS结构，双螺旋缝隙耦合DGS结构由一个T型结构矩形槽、两个I型结构矩形槽与接地板相连构成。

4.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述第一HMSIW谐振腔体和第二HMSIW谐振腔体上的金属通孔大小均为1mm，圆心距均为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述HMSIW单腔体天线采用CPW馈电方式，馈线长24.3mm，宽3mm。

6.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述基于HMSIW腔体的滤波贴片天线工作在2.84GHz频段，10db带宽为260MHz，相对带宽9.2％。

7.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述矩形辐射贴片长为66.5mm，宽为50mm；所述矩形结构耦合寄生贴片长38.5mm，宽17.3mm。

8.根据权利要求1所述的应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，其特征在于：所述矩形辐射贴片与矩形结构耦合寄生贴片之间设有5.4mm间隔，所述双螺旋形缝隙耦合DGS结构缝隙宽度为0.4mm。