[发明专利]一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本申请涉及聚脂薄膜技术领域，具体公开了一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法，所述聚酯薄膜为ABA型三层构造薄膜，包括表层和芯层，表层厚度占薄膜的10‑30%，芯层厚度占薄膜的70‑90%；所述表层包括如下重量份的组分：聚酯切片90‑98份、硅酮母料1‑5份、PE蜡母料1‑5份；所述硅酮母料由聚酯切片和硅酮粉制得；所述PE蜡母料由聚酯切片和PE蜡粉制得；所述芯层包括如下重量份的组分：聚酯切片95‑97份、抗静电母料3‑5份；所述抗静电母料由聚酯切片和抗静电剂制得；本申请制得的聚酯薄膜具表面张力较低、摩擦系数和静电值较小的优点，作为烫金或转移的载体时，容易剥离。

技术领域

本申请涉及聚脂薄膜技术领域，更具体地说，它涉及一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

在烟包和酒包领域，烫金和转移是关键工序，其过程是在聚酯薄膜表面涂布一层离型层，经过真空电镀、上色、激光模压、上胶等工序而成，然后经烫印和转移到烟、酒、食品等的包装盒上。

目前用于烫印和转移的双向拉伸聚酯薄膜在使用过程中容易出现剥离不净的质量问题，这一问题已经困扰了行业多年，一直未能彻底解决。由于这一质量缺陷无法在聚酯薄膜的生产和质量管控中发现，往往只有到最终用户才发现，从而造成较大的经济损失。

针对上述中的相关技术，发明人认为导致这一现象的根本原因是聚酯薄膜表面的局部区域表面张力或静电值过大，剥离层与聚酯薄膜的结合力增加，从而无法剥离干净。

发明内容

为了解决现有烫金、转移用聚酯薄膜在使用过程中存在的剥离不净的问题，本申请提供一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种烫金转移用聚酯薄膜，采用如下的技术方案：

一种烫金转移用聚酯薄膜，其为ABA型三层构造薄膜，包括表层和芯层，表层厚度占薄膜的10-30％，芯层厚度占薄膜的70-90％；

所述表层包括如下重量份的组分：聚酯切片90-98份、硅酮母料1-5份、PE蜡母料1-5份；所述硅酮母料由聚酯切片和硅酮粉制得；所述PE蜡母料由聚酯切片和PE蜡粉制得；

所述芯层包括如下重量份的组分：聚酯切片95-97份、抗静电母料3-5份；所述抗静电母料由聚酯切片和抗静电剂制得。

通过采用上述技术方案，本申请在聚酯薄膜表层中加入硅酮母料和PE蜡母料，来降低聚酯薄膜表面的张力和其摩擦系数。其中，硅酮母料的主要成分是硅酮粉，硅酮粉里面的无机成分硅，它是以成核的结构包覆在高分子材料里面的，其分子间的作用力强于高分子和无机物，另一端是高分子与烷烃的结合，在界面层起承上启下的作用，能结合无机物和高分子材料，从而能够有效降低薄膜表面张力；PE蜡母料的主要成分是PE蜡粉，PE蜡粉的熔点低，分子小，分散性较好，能充分的分散在材料中，并且因为其耐磨性好，可降低聚酯薄膜表层的摩擦系数；本申请聚酯薄膜的芯层中加入了抗静电剂，可减少聚酯薄膜界面的静电积累，增加其抗静电性，从而在聚酯薄膜作为烫金或转移的载体时，更加容易剥离，有效避免了剥离不净的问题。

作为优选，所述硅酮粉平均粒径为5-10μm。

通过采用上述技术方案，本申请通过限制硅酮粉平均粒径，使硅酮粉平均粒径在此范围内取值时，制得的聚酯薄膜的表层张力均较小，摩擦系数较低。

作为优选，所述PE蜡粉的平均分子量为2000-10000。

通过采用上述技术方案，本申请通过限制PE蜡粉的平均分子量，当PE蜡粉的平均分子量为5000时，制得的聚酯薄膜表面张力较低且均匀，摩擦系数较低。

作为优选，所述抗静电剂为聚酯改性磺酸钠盐类抗静电剂。