[发明专利]一种高频毫米波低剖面透射阵列天线

权利要求书

1.一种高频毫米波低剖面透射阵列天线，其特征在于，包括馈源、位于馈源正上方的PRS阵面以及位于PRS阵面正上方的透射阵面；

所述PRS阵面包括位于阵面中心的阵列排列的第二PRS单元、以及位于第二PRS单元四周的阵列排列的第一PRS单元；所述第二PRS单元在工作频段的反射系数大于第一PRS单元在工作频段的反射系数；所述PRS阵面与金属地板之间的距离h1＝N/2×λ±0.2mm，λ为工作中心频率对应波长，N为大于1的正整数；

所述透射阵面由第一透射单元、第二透射单元、第三透射单元、第四透射单元、第五透射单元、第六透射单元、第七透射单元和第八透射单元组成；所述透射阵面的一条边与PRS阵面的一条边平行，中心与PRS阵面的中心重合，透射阵面与PRS阵面之间的距离h2＞λ/2，λ为工作中心频率对应波长；

所述透射阵面的第m行、第n列位置处透射单元的选择采用以下规则：

选择第一透射单元；

选择第二透射单元；

选择第三透射单元；

选择第四透射单元；

选择第五透射单元；

选择第六透射单元；

选择第七透射单元；

选择第八透射单元；

其中，为第m行、第n列位置处透射单元所需满足的透射相位，φ_T0为参考相位，φ_U1，φ_U2，…，φ_U8分别为第一透射单元、第二透射单元、第三透射单元、第四透射单元、第五透射单元、第六透射单元、第七透射单元、第八透射单元在中心频率处的透射相位。

2.根据权利要求1所述的高频毫米波低剖面透射阵列天线，其特征在于，所述馈源包括波导和位于波导之上的金属地板。

3.根据权利要求1所述的高频毫米波低剖面透射阵列天线，其特征在于，所述第一PRS单元包括第一介质基板(7)、第二介质基板(5)、第一金属贴片(1)、第二金属贴片(3)、第一金属环(2)、第二金属环(4)和第一粘接层(6)；其中，所述第一金属贴片位于第二介质基板的上表面，所述第一金属环位于第二介质基板和第一粘接层之间，所述第二金属贴片位于第一粘接层和第一介质基板之间，所述第二金属环位于第一介质基板的下表面。

4.根据权利要求1所述的高频毫米波低剖面透射阵列天线，其特征在于，所述第二PRS单元包括第一介质基板(7)、第二介质基板(5)、第三金属贴片(8)、第四金属贴片(10)、第三金属环(9)、第四金属环(11)和第一粘接层(6)；其中，所述第三金属贴片位于第二介质基板的上表面，所述第三金属环位于第二介质基板和第一粘接层之间，所述第四金属贴片位于第一粘接层和第一介质基板之间，所述第四金属环位于第一介质基板的下表面。

5.根据权利要求1所述的高频毫米波低剖面透射阵列天线，其特征在于，所述第一透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第五金属贴片(15)、第六金属贴片(16)、第七金属贴片(17)和第二粘接层(13)；其中，所述第五金属贴片位于第三介质基板的上表面，所述第六金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间，所述第七金属贴片位于第四介质基板的下表面；

所述第二透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第八金属贴片(18)、第九金属贴片(19)、第十金属贴片(20)和第二粘接层(13)；其中，所述第八金属贴片位于第三介质基板的上表面，所述第九金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间，所述第十金属贴片位于第四介质基板的下表面；

所述第三透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第十一金属贴片(21)、第十二金属贴片(22)和第二粘接层(13)；其中，所述第十一金属贴片位于第三介质基板上表面，所述第十二金属贴片位于第四介质基板的下表面；

所述第四透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第十三金属贴片(23)和第二粘接层(13)；其中，所述第十三金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间；

所述第五透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、金属结构(24)和第二粘接层(13)；其中，所述金属结构位于第三介质基板的上表面，由外层金属环和内层金属贴片构成；

所述第六透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第一十字金属贴片(25)、第二十字金属贴片(26)、第三十字金属贴片(27)和第二粘接层(13)；其中，所述第一十字金属贴片位于第三介质基板上表面，所述第二十字金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间，所述第三十字金属贴片位于第四介质基板的下表面；

所述第七透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第十四金属贴片(28)、第十五金属贴片(29)、第十六金属贴片(30)和第二粘接层(13)；其中，所述第十四金属贴片位于第三介质基板上表面，所述第十五金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间，所述第十六金属贴片位于第四介质基板的下表面；

所述第八透射单元包括第三介质基板(12)、第四介质基板(14)、第十七金属贴片(31)、第十八金属贴片(32)、第十九金属贴片(33)和第二粘接层(13)；其中，所述第十七金属贴片位于第三介质基板的上表面，所述第十八金属贴片位于第二粘接层和第四介质基板之间，所述第十九金属贴片位于第四介质基板的下表面。