[实用新型]一种高稳定的数字测温装置有效
申请号: | 202122750270.2 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN216410444U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 孙克正;匡伟伟;于谨超;钟宏世;吴博;王昌吉;于源;徐阳;薛慧如;许靖;张秋阳 | 申请(专利权)人: | 国网山东省电力公司青岛市即墨区供电公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/024;G08B21/18;H04L12/66;H04Q9/00 |
代理公司: | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人: | 孟令彩 |
地址: | 266200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 数字 测温 装置 | ||
1.一种高稳定的数字测温装置,其特征在于:包括若干无源射频温度电子传感器(1),若干所述无源射频温度电子传感器(1)分别紧密抵接在电力电缆的各类运行设备表面上,所述无源射频温度电子传感器(1)包括氮化硼基板(11),所述氮化硼基板(11)顶面中间处设有射频芯片(12),所述射频芯片(12)的中间设有测温芯片(13),所述无源射频温度电子传感器(1)通过物联网数据网关(2)与上位计算机(3)无线连接,所述物联网数据网关(2)外还通信连接有射频天线(4)。
2.根据权利要求1所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述氮化硼基板(11)的一端一体成型有感温接触固定区(111),所述感温接触固定区(111)的底面设有耐高温绝缘胶(15)。
3.根据权利要求1所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述射频芯片(12)电性焊接在所述氮化硼基板(11)上,所述测温芯片(13)电性焊接在所述氮化硼基板(11)上。
4.根据权利要求1所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述射频芯片(12)的两侧外相对立设有两块微波辅助天线(14),所述微波辅助天线(14)电性焊接在所述氮化硼基板(11)上。
5.根据权利要求1所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述物联网数据网关(2)内规则布设有通信模块(21)和射频识别模块(22)。
6.根据权利要求5所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述射频芯片(12)通过所述射频天线(4)与所述射频识别模块(22)无线通信连接。
7.根据权利要求5所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述上位计算机(3)包括处理主机(31),所述处理主机(31)通过VGA线信号连接有显示终端(32),所述处理主机(31)通过信号线信号连接有若干输入/输出设备(33)。
8.根据权利要求7所述的高稳定的数字测温装置,其特征在于:所述处理主机(31)通过网线或无线与所述通信模块(21)通信连接。
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