[发明专利]一种金刚石复合纳米纤维导热膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110691818.2 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113395881A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 戎非;邓剑军 申请(专利权)人: 苏州卡彭新材料科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/02;B32B27/24;B32B15/00;B32B15/20;B32B7/12;B32B7/06;B32B3/30;B32B33/00;D01D5/00
代理公司: 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 代理人: 程凌军
地址: 215010 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 金刚石 复合 纳米 纤维 导热 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请公开了一种金刚石复合纳米纤维导热膜及其制备方法,包括金刚石复合纳米纤维膜、金属散热膜和防护膜,所述金刚石复合纳米纤维膜的下端外表面设置有粘胶层,所述防护膜粘贴在金刚石复合纳米纤维膜的下端外表面,所述金属散热膜设置在金刚石复合纳米纤维膜的上端外表面。本申请将纳米纤维材料和金刚石材料相结合,通过电纺技术制备金刚石复合纳米纤维导热膜,解决了纳米纤维膜导热性差和传统金刚石薄膜不具备柔性问题,提高聚合物膜材料的综合性能,具备质量轻、耐腐蚀、绝缘好以及强度高的效果,能够显著地改善和提高复合材料的综合性能,带来更好的使用前景。

技术领域

发明涉及导热膜领域,特别涉及一种金刚石复合纳米纤维导热膜及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件的功率密度增加,电子设备的小型化、高度集成和多功能化,基于铜、铝合金等金属材料的电子元器件的各类散热器件逐渐不能满足高集成系统的散热需求,快速散热问题变得越来越重要。因此,开发高性能导热材料是提高散热装置性能的突破口。高分子聚合材料具有质量轻、耐腐蚀、绝缘性能好等优点,已经逐渐成为电子封装的主要材料之一。但聚合物材料的导热性能较差,为了提高聚合物的热导率,人们进行了很多尝试,在聚合物种添加高导热材料,提高导热性能,如碳纳米管、石墨烯、碳纳米纤维、金属微粒、SiO2、SiC等材料取得了一定的导热效果。

金刚石薄膜是一种新型高导热材料,同时金刚石材料不导电,非常适用于电子封装等绝缘情况下应用。通过各种化学气相沉积手段可以制备品质优良的金刚石薄膜。然而,这种类型金刚石薄膜工艺条件苛刻,制备周期长且能耗巨大,得到的金刚石薄膜也不具备柔性。

将聚合物材料与金刚石材料相结合,综合聚合物质量轻、耐腐蚀、绝缘好的特点和金刚石材料导热性高的优势,能够显著地改善和提高复合材料的综合性能,为此,我们提出一种金刚石复合纳米纤维导热膜及其制备方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种金刚石复合纳米纤维导热膜及其制备方法,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种金刚石复合纳米纤维导热膜,包括金刚石复合纳米纤维膜、金属散热膜和防护膜,所述金刚石复合纳米纤维膜的下端外表面设置有粘胶层,所述防护膜粘贴在金刚石复合纳米纤维膜的下端外表面,所述金属散热膜设置在金刚石复合纳米纤维膜的上端外表面。

进一步的,所述金刚石复合纳米纤维膜的上端外表面中间位置开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有导热硅脂层,所述导热硅脂层的上端与金属散热膜的下端粘接。

进一步的,所述金属散热膜的下端外表面中间位置设置有凸起,所述凸起的外侧与凹槽粘接,所述凸起的下端外表面与导热硅脂层的上端外表面紧贴。

进一步的,所述金属散热膜的上端外表面开设有若干组散热槽,若干组所述散热槽等间距开设。

进一步的,所述防护膜的上端外表面靠近一端位置固定安装有撕拉带。

进一步的,所述金属散热膜采用铝合金膜、散热铜膜和纳米散热银膜中的一种或多种。

进一步的,一种金刚石复合纳米纤维导热膜的制备方法,包括以下步骤:

①、制备金刚石复合纳米纤维膜;

②、在制备的金刚石复合纳米纤维膜上涂覆导热硅脂层;

③、在导热硅脂层上粘贴金属散热膜;

④、在金刚石复合纳米纤维膜的下端涂覆粘胶层;

⑤、将防护膜粘贴在粘胶层的下端。

进一步的,步骤①中金刚石复合纳米纤维膜的制备方法包括以下步骤:

Ⅰ、将金刚石纳米颗粒分散到溶剂中,然后添加聚合物后混匀,得到静电纺丝液;

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