[发明专利]胶带搭接工艺在审

专利信息
申请号: 202110643990.0 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113308199A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 汪义方;安海宁;黄方亮 申请(专利权)人: 苏州高泰电子技术股份有限公司
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 朱如松
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 胶带 工艺
【权利要求书】:

1.一种胶带搭接工艺,其特征在于,包括如下步骤:

A、准备第一胶带:在底纸上准备第一胶带,并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸,满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域,所述搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定;

B、贴合第二胶带:在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带,所述第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内;

C、模切:在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断,并移出切断的废料;

D、搭接:抽离双面离型纸,并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。

2.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述第一胶带和/或第二胶带分别为双面导电胶铜箔、PET双面胶中的一种。

3.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述搭接工作区域至少包括在搭接操作中第一胶带和第二胶带的重叠部分。

4.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述双面离型纸为双面硅油离型纸或双面硅油离型膜。

5.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述步骤C中搭接参数至少包括依据搭接要求设定的第一胶带和第二胶带之间形成的搭接宽度。

6.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述步骤D搭接中,第一胶带与第二胶带的贴合采用贴合机进行接口贴合。

7.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述步骤A在准备第一胶带时,还包括对第一胶带在搭接工作区域内进行模切而获得第一接口。

8.如权利要求1所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述步骤C中对第二胶带实施切断时,切断位置与第一接口平齐或超出第一接口而使第一胶带和第二胶带部分重叠。

9.如权利要求8所述的胶带搭接工艺,其特征在于,所述第一胶带和第二胶带部分重叠的宽度为1-3mm。

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