[发明专利]一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法

说明书

本发明提供一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括：对第一增层线路板进行真空烘烤得到第二增层线路板；对第二增层线路板进行第二真空压膜处理及第二整平处理。或者内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括对第一增层线路板进行第三真空压膜处理及第三整平处理，得到第三增层线路板。本发明提出的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，能够有效加速ABF膜片中的高沸点溶剂的去除，在预固化后大幅度减小孔口的凹陷。

技术领域

本发明涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种使用ABF增层膜片进行通孔塞孔的方法。

背景技术

半加成技术是现在高密度封装基板的主要加工制造技术，针对高密度封装基板技术，特别是FCBGA封装基板技术，半加成技术得到了前所未有的进展，高密度布线从线宽线距25um/25um已经降低到量产8um/8um。

ABF(Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜)材料是日本味之素公司生产的用于高密度封装基板线路层间绝缘材料。ABF材料中不含有玻纤，除在高密度布线方面有重要应用外，在其他情况下也有应用。如厚基板通孔具有较高深宽比的情况下，金属化孔需要进行塞孔，ABF是一种塞孔材料。又如大功率器件封装基板或印刷线路板的多层线路结构，线路层间介质需要具有足够的树脂含量才能对厚铜线路实现良好的填充，ABF因膜片中不含玻纤，是一种用于厚铜线路的绝缘树脂材料。

ABF增层膜片是半固化状态的片状绝缘材料，当压合在内层基板上时，由于内层基板存在通孔，ABF增层膜片中ABF树脂填充通孔后，固化过程中，高温使得ABF树脂中含有的高沸点溶剂挥发，导致孔口树脂发生凹陷。

常规技术采用真空压膜机压合ABF增层膜片。真空压膜机压合ABF增层膜片通常采用两段式压合，首先在设备的真空压膜段进行真空压膜，真空压膜常规条件是在设备橡胶垫上真空压合：在100℃温度下保持真空30秒，采用7kgf/cm²压力压合30秒；再在设备的整平段进行整平：在100℃温度下，采用5.5kgf/cm²压力压合60秒。经过上述操作压合ABF增层膜片后的电路板，置于烘箱中，于100℃下烘烤60分钟，再于180℃下烘烤30分钟完成预固化。这是一个使用ABF增层膜片在带有通孔的内层基板上进行塞孔的常规操作流程。

这种塞孔技术由于只是在预固化过程中增加100℃低温烘烤来将通孔中的溶剂去除，产生的孔口凹陷仍然很大，对于如通孔直径0.25mm、厚度0.3mm的基板，实际塞孔过程中产生的孔口凹陷达到10μm。对于如通孔直径0.1mm、厚度1mm的基板来说，更高的深宽比导致孔内树脂内的溶剂更加难以挥发，孔内的树脂高度更高，产生的凹陷更深。因此，如何克服孔口凹陷，是采用ABF增层膜片进行塞孔亟待解决的重要问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，用以解决内层基板塞孔过程中产生孔口凹陷的问题。

本发明的一些实施例提供一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括：

对第一增层线路板进行真空烘烤得到第二增层线路板；

对第二增层线路板进行第二真空压膜处理及第二整平处理。

进一步地，根据上述一些实施例提供的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，真空烘烤包括将第一增层线路板置于第三温度下恒温抽至第三真空度，保持第三真空时间。

进一步地，根据上述一些实施例提供的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，第二真空压膜处理包括在第四温度下保持真空达到第四真空时间，在第四压力下保持第四压合时间，压合第一ABF增层膜片与内层基板。