[发明专利]一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统有效
申请号: | 202110551642.0 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN112987895B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 章立;李孟翔 | 申请(专利权)人: | 凌渡(南京)科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人: | 赵军 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖霞区迈*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 冷却液 智能化 服务器 芯片 制冷 方法 装置 系统 | ||
本发明公开了一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统,根据第一服务器芯片信息获得第一工作标定温度;获得第一工作进程集,通过第一温度采集模块获得第一温度信息集,根据第一历史工作进程和第一温度信息集构建温度与工作进程关系模型;将实时工作进程输入温度与工作进程关系模型,获得第一温度预估值;根据第一温度预估值和第一工作标定温度获得第一温度差值;根据第一匹配指令基于第一温度差值匹配第一降温模式;基于第一降温模式通过第一冷却液制冷模块对第一服务器芯片进行降温处理。解决了现有技术中的对芯片温度控制存在不够智能准确的问题,不能结合芯片的实际使用信息智能化对芯片进行制冷控制的技术问题。
技术领域
本发明涉及智能化服务器芯片制冷相关领域,尤其涉及一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统。
背景技术
对于服务器而言,主板成为它高性能的载体,那对于服务器主板而言,芯片组为主板的灵魂。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组要求有良好的兼容性,互换性和扩展性,对稳定性和综合性能要求也是极高。随着CPU运算速度的提高和微电子技术不断发展,芯片功耗和发热量越来越大,如何控制芯片温度,保证芯片性能是急需解决的问题。
本申请发明人发现上述技术至少存在如下技术问题:
现有技术中的对芯片温度控制存在不够智能准确的问题,不能结合芯片的实际使用信息智能化对芯片进行制冷控制的技术问题。
发明内容
本申请实施例通过提供一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统,解决了现有技术中的对芯片温度控制存在不够智能准确的问题,不能结合芯片的实际使用信息智能化对芯片进行制冷控制的技术问题,达到结合芯片信息,智能化对芯片温度进行调控,保证芯片性能的同时,有效降低制冷损失,完成智能化对芯片温度控制的技术效果。
鉴于上述问题,提出了本申请实施例提供一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统。
第一方面,本申请提供了一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,所述方法应用于一种智能服务器芯片制冷系统,所述系统与第一温度采集模块、第一冷却液制冷模块通信连接,所述方法包括:获得第一服务器芯片信息;根据所述第一服务器芯片信息获得第一工作标定温度;获得所述第一服务器芯片的第一工作进程集,其中,所述第一工作进程集为第一历史工作进程集;通过所述第一温度采集模块获得所述第一服务器芯片的第一温度信息集,所述第一温度信息集与所述第一历史工作进程具有第一对应关系;根据所述第一历史工作进程和所述第一温度信息集构建温度与工作进程关系模型;获得所述第一服务器芯片的实时工作进程;将所述实时工作进程输入所述温度与工作进程关系模型,获得第一温度预估值;根据所述第一温度预估值和所述第一工作标定温度获得第一温度差值;获得第一匹配指令,根据所述第一匹配指令基于所述第一温度差值匹配第一降温模式;基于所述第一降温模式通过所述第一冷却液制冷模块对所述第一服务器芯片进行降温处理。
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