[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，包括主板上盖、主板、第一卡座端子、第一金属壳体和第二卡座；第一卡座端子和第一金属壳体均设于主板上盖上，且第一金属壳体支撑于主板与主板上盖之间，第一卡座端子显露于主板上盖朝向主板的表面，第二卡座设于主板，第二卡座包括第二卡座端子，第一卡座端子与第二卡座端子相对设置，且第一卡座端子与第二卡座端子之间形成卡片安装空间，此种设置方式使主板上盖、第一金属壳体和第一卡座端子集成在一起，摒弃了相关技术中用卡座组件作为独立存储单元的结构，实现了对主板上盖的复用，进而使电子设备进一步轻薄化、小型化。

技术领域

本申请涉及通讯设备领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

对于手机等电子设备来说，小型化、轻薄化是未来的发展趋势，以手机为例，手机上具有存储SIM卡、TF卡等智能卡的卡座组件。相关技术中卡座组件通常为两个卡座壳体相互扣合，并形成一个独立的存储单元设置在电子设备中，但是此种结构由于卡座壳体的厚度已经无法进一步的减小，这样将影响安装该卡座组件的电子设备进一步向轻薄化、小型化发展。

发明内容

本发明提出了一种电子设备，以解决卡座组件限制电子设备进一步向轻薄化、小型化发展的问题。

一方面，本申请公开一种电子设备，包括主板上盖、主板、第一卡座端子、第一金属壳体和第二卡座；第一卡座端子和第一金属壳体均设于主板上盖上，且第一金属壳体支撑于主板与主板上盖之间，第一卡座端子显露于主板上盖朝向主板的表面，第二卡座设于主板，第二卡座包括第二卡座端子，第一卡座端子与第二卡座端子相对设置，且第一卡座端子与第二卡座端子之间形成卡片安装空间。

本发明的有益效果如下：

本申请通过对电子设备结构进行优化，具体为将第一金属壳体和第一卡座端子均直接设于主板上盖，此种设置方式主板上盖、第一金属壳体和第一卡座端子集成在一起，摒弃了将卡座组件作为独立存储单元的存储结构，实现了对主板上盖的复用，进而使电子设备进一步轻薄化、小型化。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1本发明第一种实施例公开的第一卡座端子、第一金属子壳体和第二金属子壳体于主板上盖中的拆卸示意图；

图2本发明第一种实施例公开的图1的组装结构图；

图3本发明第一种实施例公开的检测端子、转轴、第一驱动杆和第二驱动杆在主板上盖中的拆分示意图；

图4本发明第一种实施例公开的图3的组装结构图；

图5本发明第一种实施例公开的第二卡座和主板的整体结构示意图；

图6本发明第一种实施例公开的主板上盖和主板拆分示意图；

图7本发明第一种实施例公开的图6的组装结构图；

图8本发明第一种实施例公开的图7的爆炸图；

图9本发明第二种实施例公开的第二卡座拆分结构图；

图10本发明第二种实施例公开的第一卡座、第二卡座和主板拆分示意图；

图11本发明第二种实施例公开的第一卡座、第二卡座和主板的整体正面结构图；

图12本发明第二种实施例公开的图11的背面结构图；

图13本发明第二种实施例公开的图11的爆炸图。

附图标记说明：

100-第一卡座、

110-第一安装板、