[发明专利]热释电传感器及其装配方法

权利要求书

1.热释电传感器，其特征在于：包括多个管帽(1)、固定环(2)和多个传感器本体(3)，多个所述管帽(1)排列布置，相邻两个所述管帽(1)固定连接；多个所述传感器本体(3)排列布置在多个所述管帽(1)处，多个所述管帽(1)分别一一对应套在多个所述传感器本体(3)上；所述固定环(2)置于多个所述管帽(1)的外周，多个所述管帽(1)中处于边缘的管帽(1)均与所述固定环(2)固定连接；多个所述管帽(1)和固定环(2)均由塑胶制成。

2.根据权利要求1所述的热释电传感器，其特征在于：多个所述管帽(1)排列布置成5X5或10X10的拼版结构。

3.根据权利要求1所述的热释电传感器，其特征在于：所述传感器本体(3)包括基座(3.1)、处理芯片(3.2)和感应元(3.3)，所述基座(3.1)的上端部可拆卸的伸入所述管帽(1)内；所述处理芯片(3.2)和感应元(3.3)均置于所述管帽(1)内，且所述处理芯片(3.2)固定置于所述基座(3.1)的上端，所述感应元(3.3)固定置于所述处理芯片(3.2)的上端，所述感应元(3.3)的信号输出端与所述处理芯片(3.2)的信号输入端连接；所述基座(3.1)的下端固定连接有管脚(3.4)，所述管脚(3.4)的上端部向上穿过基座(3.1)与所述处理芯片(3.2)的信号输出端连接。

4.根据权利要求3所述的热释电传感器，其特征在于：每个所述管帽(1)的上端均固定设置有滤光片(4)，所述滤光片(4)对应处于所述感应元(3.3)的上方。

5.根据权利要求3所述的热释电传感器，其特征在于：所述基座(3.1)为TO46基座(3.1)，所述基座(3.1)的直径4-6MM，且高度为2-3MM。

6.根据权利要求3所述的热释电传感器，其特征在于：所述基座(3.1)内对应所述管脚(3.4)处灌封有黑胶。

7.根据权利要求3所述的热释电传感器，其特征在于：所述处理芯片(3.2)的信号输入端与所述感应元(3.3)的信号输出端通过烧结银连接；所述处理芯片(3.2)的信号输出端与所述管脚(3.4)通过烧结银连接。

8.根据权利要求7所述的热释电传感器，其特征在于：所述管脚(3.4)设置有三个，三个所述管脚(3.4)的上端部向上穿过所述基座(3.1)，并靠近所述处理芯片(3.2)，所述处理芯片(3.2)的信号输出端与三个所述管脚(3.4)均通过烧结银连接。

9.一种根据权利要求1至8任一项所述的热释电传感器的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.通过胶体将处理芯片(3.2)固定在基座(3.1)上，将处理芯片(3.2)的信号输出端与管脚(3.4)通过烧结银焊接；通过胶体将感应元(3.3)固定在处理芯片(3.2)上，将处理芯片(3.2)的信号输入端与感应元(3.3)的信号输出端通过烧结银焊接，获得传感器本体(3)；并制备多个传感器本体(3)；

步骤2.将多个传感器本体(3)分别一一对应装配进多个管帽(1)内，获得热释电传感器。