[发明专利]一种电子元件用双相控温式保护套

说明书

本发明公开了一种电子元件用双相控温式保护套，属于电子元件技术领域，可实现设有特制的漂浮导热体、浮空保温球，并联合相变控温体等的设置，当电子元件因工作产生较大热量时，相变控温体可对该热量进行吸收，并逐渐由固态转化为液态，相变控温体物态的变化，可使导热板上浮至与散热条相抵，与外界建立导热连接，从而将相变控温体吸收的热量散发至外界，进而对电子元件进行快速散热，与现有技术相比，本保护套不仅具有很强的保温隔热性能，使电子元件可免受外界高低温的侵扰，同时还能自发性的、快速的对电子元件进行散热，从而在保证保温隔热性能的前提下，能有效避免电子元件因自身产生的高温而损坏，提高了实用性。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，更具体地说，涉及一种电子元件用双相控温式保护套。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。

一些用于户外的电子元件，当所处环境昼夜温差较大，即白天温度较高、晚上温度较低时，为防止电子元件受损，需设置相应的保护措施，现有技术中，通常会在电子元件外套设具有保温隔热性能的保护膜或保护套，如此虽然可降低白天的高温以及夜晚的低温对电子元件的影响，但会妨碍电子元件的散热，导致电子元件容易因工作产生的高温无法及时散去而损坏，因此，我们提出一种电子元件用双相控温式保护套。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种电子元件用双相控温式保护套，它可以实现设有特制的漂浮导热体、浮空保温球，并联合相变控温体等的设置，当电子元件因工作产生较大热量时，相变控温体可对该热量进行吸收，并逐渐由固态转化为液态，相变控温体物态的变化，可使导热板上浮至与散热条相抵，与外界建立导热连接，从而将相变控温体吸收的热量散发至外界，进而对电子元件进行快速散热，与现有技术相比，本保护套不仅具有很强的保温隔热性能，使电子元件可免受外界高低温的侵扰，同时还能自发性的、快速的对电子元件进行散热，从而在保证保温隔热性能的前提下，能有效避免电子元件因自身产生的高温而损坏，大大提高了实用性。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种电子元件用双相控温式保护套，包括柔性保温套，所述柔性保温套的两端均固定连接有保温连接端头，所述柔性保温套内开设有密封的环形空腔，所述环形空腔内填充有相变控温体，所述柔性保温套的内壁上镶嵌安装有多个导热块，所述保温连接端头内开设有流变空腔，所述保温连接端头的外壁上开设有连通孔，所述环形空腔通过连通孔与流变空腔相连通，所述保温连接端头的顶端外壁上镶嵌安装有散热条，所述流变空腔的内壁上密封固定连接有弹性膜，所述流变空腔的内壁上且位于弹性膜的下方固定连接有支撑网，所述支撑网的顶部放置有漂浮导热体，所述漂浮导热体包括导热板，所述导热板的外壁上固定套设有利浮环，所述利浮环的内部设置有空腔，所述利浮环的内壁上固定连接有多个驱斥磁铁，所述驱斥磁铁的一端包裹有驱斥屏蔽套，所述流变空腔内设置有多个浮空保温球。

进一步的，所述浮空保温球包括保温球壳，所述保温球壳的内壁上固定连接有被斥磁铁，所述被斥磁铁的一端包裹有被斥屏蔽套，所述保温球壳内填充有氢气，所述保温球壳采用保温隔热材料制成，氢气的填充可为浮空保温球提供一个向上的浮力，使得浮空保温球会漂浮在散热条以及弹性膜的底端，从而可提供一个保温隔热的作用，在正常情况下，即相变控温体未由固态转化为液态时，能有效降低热量由散热条处的导入或散出，从而显著降低外界温度对电子元件的影响。