[发明专利]散热装置及其终端设备

说明书

一种用于终端设备的散热装置，包括相变材料(PCM，Phase Change Material)和均温模组。由于相变材料在相变过程中保持温度基本不变，可以在吸收热量的同时使得散热装置的温度不致过高，具有良好的用户体验。

技术领域

本发明实施例涉及一种散热装置，尤其涉及用于终端设备上的散热装置。

背景技术

终端设备如平板、笔记本电脑等要求轻薄便携，同时具备高性能和良好的温度体验，因此产品的散热性能越来越重要。

在当前的终端领域，平板和笔记本产品为提升产品性能，CPU或GPU芯片的功耗普遍采用动态控制，根据运行程序需要和产品温度动态调节运行功耗。例如在一些大型程序或文档启动时，会采用瞬间超频短时间大幅提升运行功耗来获得更高性能，缩短程序开启时间，提升用户体验。这种瞬态场景对散热提出了更高的要求，业界目前缺乏有效的解决方案，从而限制了终端的性能提升。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种散热装置，其能够有效应对终端设备短时的功耗提升带来的散热需求。

一方面，本发明实施例提供了一种用于终端设备的散热装置，包括相变材料(PCM，Phase Change Material)和传热单元。传热单元与相变材料接触，用于将终端设备的热量传导到相变材料上。由于相变材料在相变过程中保持温度基本不变，可以在吸收热量的同时使得散热装置的温度不致过高，具有良好的用户体验。对于处理器可以动态调节运行功耗的终端产品，根据本发明实施例提供的散热装置可以延长处理器工作在高功耗模式下的时间。

在一种可能的实施方式中，传热单元与终端设备的处理器接触，以将处理器的热量传导到相变材料上。处理器通常是终端设备热量的主要来源，将传热单元与处理器直接接触可以提高散热装置的散热效率。

在一种可能的实施方式中，相变材料具有预定的相变点和热容量，以吸收终端设备产生的热量，并保持相变材料温度不超过相变点。

在一种可能的实施方式中，传热单元具有散热结构，用于将热量散发到外部环境中，以提高散热效果，并在处理器工作在低功耗模式下时将相变材料吸收的热量加快散发出去。

在一种可能的实施方式中，相变材料的相变点为10-70℃，以在用户正常生活的环境中使用。

进一步的，相变材料的相变点为30-45℃，以平衡热容量和温度。

在一种可能的实施方式中，相变材料的热容量为100-10000焦。以平衡热容量和占用的体积。

在一种可能的实施方式中，相变材料的热容量为1-200g。以平衡热容量和占用的体积。

在一种可能的实施方式中，相变材料包括固-固、或固-液相变材料，相变时体积变化小，便于生产和安装。

在另一种可能的实施方式中，相变材料包括固-气、或液-汽相变材料，并具有足够强度的外壳，以维持相变材料相变时的形状和体积基本不变。

在一种可能的实施方式中，相变材料可以包括复合相变材料。

进一步的，在一种可能的实施方式中，复合相变材料的形态包括：微胶囊，定形相变材料，纳米复合相变材料，或多孔复合相变材料。

在一种可能的实施方式中，相变材料与传热单元通过粘接或机械固定的方式连接，以防止在使用中脱落。

在一种可能的实施方式中，传热单元由金属，或者非金属材料中的一种或多种材料制成，以提高散热效率。

在一种可能的实施方式中，相变材料铺满整个传热单元，从而可以减小相变材料的厚度，使得终端设备的内部更紧凑。