[发明专利]基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构有效
| 申请号： | 202110362006.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113178689B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 裴天齐;祝雷;王建朋;吴文 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱炳斐 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 mimo 天线 剖面 小型化 结构 | ||
1.一种基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述去耦结构包括由下至上依次设置的金属接地板(1)、矩形介质基板(2)，该矩形介质基板(2)的上表面上设置第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)以及微带谐振器(7)，各天线与微带谐振器(7)相耦合的边到微带谐振器(7)的距离相等，且耦合强度相等；所述第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)上分别设置第一输入端口(5)、第二输入端口(6)，所述微带谐振器(7)的中心位置一侧设有方形枝节(9)，方形枝节(9)中心设有金属化过孔(8)；第一贴片天线(3)到第二贴片天线(4)的耦合与第一贴片天线(3)经微带谐振器(7)后再到第二贴片天线(4)的耦合等幅反向；所述微带谐振器(7)关于两贴片天线的对称轴对称设置，且位于相对两贴片天线的同一侧。
2.根据权利要求1所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)的结构相同，且关于矩形介质基板(2)的轴线对称设置。
3.根据权利要求1所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)均为矩形结构，且其长边与介质基板(2)的长边平行。
4.根据权利要求3所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述第一输入端口(5)、第二输入端口(6)分别位于第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)的中轴线上。
5.根据权利要求4所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述第一输入端口(5)到第一贴片天线(3)中心的距离和第二输入端口(6)到第二贴片天线(4)中心的距离相同。
6.根据权利要求5所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述方形枝节(9)位于微带谐振器(7)上远离第一贴片天线(3)和第二贴片天线(4)的一侧。
7.根据权利要求6所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述第一输入端口(5)和第二输入端口(6)均通过SMA信号探针进行馈电，分别对第一贴片天线(3)、第二贴片天线(4)输入信号。
8.根据权利要求7所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述微带谐振器(7)为二分之一波长微带线。
9.根据权利要求8所述的基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，其特征在于，所述矩形介质基板(2)的相对介电常数为2.2，厚度为2mm。
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