[发明专利]通信基站天线

说明书

本发明公开了一种通信基站天线，包括天线面板、相间隔布置在所述天线面板上的若干个辐射单元、至少一粘固或嵌设在所述天线面板上的铜箔层；所述铜箔层作为信号带线将若干个所述辐射单元串联连接。本发明的通信基站天线，结构简单，通过铜箔以粘固或嵌入的方式固定在天线面板上并将辐射单元串联导通，代替现有技术中的电镀金属层的方式，操作简单且成本低，避免电镀带来的次生环境问题。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种通信基站天线。

背景技术

随着科学技术，特别是通信技术的飞速发展，通信基站天线越来越朝着小型化、集成化的方向发展。传统的4G天线辐射单元之间串联结构通过布置线缆的方式进行信号的传输，而进入5G时代，5G天线的制程也发生了巨大的变化。

为了实现5G天线的小型化、集成化，现有公开的中国专利CN201110200708.8公开一种双激光对刻阻断选择电镀法，通过在非金属材料表面选择电镀的方法形成金属电镀层，通过金属电镀层实现5G天线辐射单元之间的串联导通。该专利公开以选择电镀的方法解决5G小型化天线辐射单元的串联问题，但是仍存现以下不足：

1)、电镀实现的工艺较为复杂，工序流程较为冗长；

2)、电镀所使用的有害、有毒溶液带来次生环境问题；

3)、成本偏高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种工艺简单，操作方便且环保的通信基站天线。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种通信基站天线，包括天线面板、相间隔布置在所述天线面板上的若干个辐射单元、至少一粘固或嵌设在所述天线面板上的铜箔层；

所述铜箔层作为信号带线将若干个所述辐射单元串联连接。

优选地，所述通信基站天线还包括设置在所述铜箔层和天线面板之间的背胶层；所述背胶层将所述铜箔层粘固在所述天线面板上。

优选地，所述天线面板上对应所述铜箔层设有容置槽，所述背胶层容置在所述容置槽内，将所述铜箔层粘固在所述容置槽内或上方。

优选地，所述铜箔层通过加热熔融所述天线面板的表面嵌入所述天线面板的表面内。

优选地，所述天线面板上形成有分别包覆在所述铜箔层相对两侧端上的包覆部。

优选地，所述通信基站天线还包括非金属材料层；所述非金属材料层通过热熔覆盖在所述铜箔层和天线面板上，将所述铜箔层粘固在所述天线面板上。

优选地，所述天线面板上对应所述铜箔层设有容置槽，所述铜箔层设置在所述容置槽内。

优选地，所述非金属材料层的主体部分覆盖在所述铜箔层上，所述非金属材料层的边缘部分延伸至所述容置槽外围的所述天线面板表面上。

优选地，所述铜箔层与所述容置槽的内壁之间留有间隔，所述非金属材料层的主体部分覆盖在所述铜箔层上，所述非金属材料层的边缘部分包覆所述铜箔层的侧面并将所述间隔填充。

优选地，所述铜箔层包括设置在所述天线面板上的铜箔带、自所述铜箔带上向外延伸的若干个铜箔支线；所述铜箔支线的自由端延伸并连接在所述辐射单元上。

本发明的有益效果：结构简单，通过铜箔以粘固或嵌入的方式固定在天线面板上并将辐射单元串联导通，代替现有技术中的电镀金属层的方式，操作简单且成本低，避免电镀带来的次生环境问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的通信基站天线的结构示意图；