[发明专利]一种智能硬件工装检测系统

权利要求书

1.一种智能硬件工装检测系统，其特征在于，包括：

检测探针(100)，与待测硬件的测试点接触；

电控单元(200)，包括：

MCU(201)；

电流采样电路(202)，被配置为接收所述MCU(201)的功耗检测输出信号，通过所述检测探针(100)向待测硬件的测试点输出电流，并采集电流采样电路(202)的电阻电压下降值回传至MCU(201)；

电压检测电路(203)，被配置为接收所述MCU(201)的电压检测输出信号，通过所述检测探针(100)向待测硬件的测试点输出指定电压信号，并采集待测硬件的电压值回传至MCU(201)；

压力检测电路(204)，被配置为接收所述MCU(201)的压力检测输出信号，通过所述检测探针(100)向待测硬件的测试点输出指定电压信号，并采集待测硬件的压力测量值回传至MCU(201)；

液位检测电路(205)，被配置为接收所述MCU(201)的液位检测输出信号，通过所述检测探针(100)向待测硬件的测试点输出指定电信号，并采集待测硬件的液位状态回传至MCU(201)；

蓝牙功能检测电路(206)，被配置为接收所述MCU(201)蓝牙功能检测输出信号，通过蓝牙无线模块向待测硬件输出指定信号，并采集待测硬件的回传信号传输至MCU(201)；

上位机(300)，向所述MCU(201)输出指令，并接收MCU(201)回传的信号；还包括待测硬件定位装置，所述待测硬件定位装置包括：

基座(400)，其顶部具有与所述基座(400)垂直且对称设置的第一支撑架(401)和第二支撑架(402)；

第一旋转组件(500)，包括设置在所述第一支撑架(401)和第二支撑架(402)之间的翻转板(501)、驱动所述翻转板(501)相对所述第一支撑架(401)和第二支撑架(402)翻转的第一电机(502)和与所述电控单元(200)电连接并驱动所述第一电机(502)运行的第一电机驱动器(503)；

第二旋转组件(600)，包括设置在所述翻转板(501)的底部的第二电机(601)、位于所述翻转板(501)的上部，并与所述第二电机(601)的输出端连接的测试平台(602)、与所述电控单元(200)电连接并驱动所述第二电机(601)运行的第二电机驱动器(603)，所述测试平台(602)上设置检测探针(100)；

压动组件(700)，包括对称设置在所述测试平台(602)上的导向柱(701)、固定在所述导向柱(701)顶部的支撑板(702)、缸筒设置在所述支撑板(702)的顶部，且活塞杆贯穿至支撑板(702)底部的伸缩缸(703)和与所述伸缩缸(703)的活塞杆的端部连接，并可沿着所述导向柱(701)上升或下降的压板(704)；

所述电控单元(200)包括角度检测电路(207)，被配置为采集待测硬件的翻转角度并回传至MCU(201)；所述第一电机(502)和所述第二电机均为伺服电机。

2.根据权利要求1所述的一种智能硬件工装检测系统，其特征在于，所述压板(704)的表面开设贯穿的导向孔，且所述导向孔套设在所述导向柱(701)的外壁，且所述导向孔的孔径与所述导向柱(701)的外径相同。