[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：主板；设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。该电子设备的各散热通道中对各自发热部件进行散热后的气流不会进入其他散热通道中，实现了各散热通道中的气流的并联流动，避免了各散热通道之间的散热气流串联影响，对各散热通道中的发热部件进行单独散热，提高了散热效率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备。

背景技术

目前采用双CPU的工作站计算机，主板上设置有两个CPU，两个CPU采用串联布局的散热方式；在主板上安装外罩于CPU的罩壳，两端分别相对设置有吹风扇和抽风扇，促使空气依次流经两个CPU，来实现对CPU的散热。

但是，沿着空气流动的方向，经过前侧CPU的空气温度会升高，进而会影响对后侧CPU的散热效率，影响了电子设备的性能。

发明内容

本申请公开如下技术方案：

一种电子设备，包括：

主板；

设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；

其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件均设置于所述主板的同一侧；

所述隔离件包括：

散热罩罩壳，与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，所述罩壳与所述主板配合形成散热腔；

隔板，将所述散热腔隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。

可选地，在上述的电子设备中，所述散热通道形成至少两组并列的风道组，每组所述风道组均包含一个或多个并排布置的所述散热通道，每相邻两组所述风道组的总进风口沿主板的长度方向前后间隔布置，各所述风道组的总出风口位于同侧。

可选地，在上述的电子设备中，每组所述风道组中的各所述散热通道的进风口位于同侧，每组所述风道组中的各所述散热通道的出风口位于同侧。

可选地，在上述的电子设备中，所述风道组有两组，分别是整体沿所述主板的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，所述第一风道组中位于中间的所述散热通道向两侧分流连通汇入位于两侧的所述散热通道；所述第二风道组设置于位于所述第一风道组的两侧散热通道之间；所述第二风道组的总进风口的进风方向与所述第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角。

可选地，在上述的电子设备中，所述第一风道组的中间所述散热通道与两侧所述散热通道的分流连通处为缩口结构。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件设置于每组所述风道组中位于中间的散热通道内，所述第二发热部件设置于每组所述风道组中位于两侧的散热通道内。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件分别设置于所述主板的两侧，包括设置在所述主板一侧的第一发热部件和设置在所述主板另一侧的第二发热部件；

所述隔离件包括：

第一罩壳，与所述第一发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第一罩壳与所述主板配合形成第一散热腔；