[发明专利]一种无边框液晶显示面板有效

专利信息
申请号: 202110346627.2 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113050331B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 李雪云 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337;G02F1/1343;G02F1/1345
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 边框 液晶显示 面板
【说明书】:

本申请请施例公开了一种无边框液晶显示面板,具有显示区和非显示区,包括:相对对置的第一基板和第二基板,所述第二基板背离所述第一基板的一侧对置背光模组;对置于所述第二基板上的阵列层以及对置于所述阵列层上的PI薄膜;所述阵列层和所述PI薄膜对置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面上;所述PI薄膜从所述显示区的第一PI配向膜延伸至所述非显示区形成PI弯折膜,并且,所述PI弯折膜从所述第二基板的一端的上方绕至所述背光模组的下方。本申请提供的无边框液晶显示面板,其焊焊对置在基板背面,能够消除对置焊焊的下边框,请实无边框或者窄边框;且其PI配向膜和PI弯折膜不仅仅化了弯折PI的制作工艺,还能够提升显示效果。

技术领域

本申请涉及显示面板领域,具体涉及一种无边框液晶显示面板。

背景技术

液晶显示器已经广泛用于人们生活中,例如手机/电脑/电视机等的显示屏幕。随着显示技术的发展以及人们对显示技术的进步要求,高屏占比、全面屏、窄边框显示器及其应用终端逐步发展,然而液晶显示器总会存在一个边框需要用来设置焊盘并与柔性电路板和驱动芯片bonding电性连接,位使得焊盘部的边框不能去除。

在对现有技术的研究和实践过程中,本申请提供一种无边框液晶显示面板,消除了液晶显示器设置焊盘的下边框,实现无边框或者窄边框效果,同时还可提升显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种无边框液晶显示面板,焊盘设置在基板背面,消除了设置焊盘的下边框,实现无边框或者窄边框;本申请中的配向PI和弯折PI不仅简化了弯折PI的制作工艺,还没有增加显示区的各个膜层厚度,进而提升了显示效果。

本申请实施例提供一种无边框液晶显示面板,具有显示区和非显示区,所述无边框液晶显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板背离所述第一基板的一侧设置背光模组;

设置于所述第二基板上的阵列层以及设置于所述阵列层上的聚酰亚胺(PI)薄膜;所述阵列层和所述PI薄膜设置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面上;

所述PI薄膜从所述显示区的第一PI配向膜延伸至所述非显示区形成PI弯折膜,并且,所述PI弯折膜从所述第二基板的一端的上方绕至所述背光模组的下方。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述PI薄膜的表面设置有像素电极和连接线,所述像素电极设置于第一PI配向膜的表面上,所述连接线设置于非显示区的所述PI薄膜的表面上。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列层和所述PI薄膜之间还设置有阵列走线,所述连接线与所述阵列走线连接。

可选的,在本申请的一些实施例中,在所述非显示区,部分所述阵列层的厚度减小,同时,所述阵列层在厚度减少处对应的所述PI弯折膜的厚度增加。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述PI弯折膜上设置有焊盘,所述焊盘与所述连接线的端部连接。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述焊盘设置于所述第二基板的下方,并且设置于所述PI弯折膜的表面上。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括柔性电路板,所述柔性电路板与所述焊盘连接。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述柔性电路板设置于所述背光模组背离所述第二基板的一侧。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述柔性电路板上设置有芯片。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一基板朝向所述第二基板的一侧设置有第二PI配向膜,与所述PI薄膜相对设置。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一基板和所述第二基板之间通过框胶围设形成液晶层,所述液晶层位于相对设置的所述第一基板和所述第二基板之间。

可选的,所述像素电极包括若干间隔设置的条状电极。

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