[发明专利]一种工业电积设备及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202110339936.7 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113073360B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 周文博;周洪波;柴立元 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C25C7/00 分类号: C25C7/00;C25C1/12
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 刘文博
地址: 410012 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 设备 及其 使用方法
【说明书】:

本发明属于一种电积设备,具体是涉及到一种工业电积设备及其使用方法,包括槽体,所述槽体相对两侧设置有进液口和出液口,槽体内沿进液口至出液口方向设置有若干个交错排布的阳极板和阴极板,阳极板和阴极板之间均设置有导流板,本发明将阳极板和阴极板之间均设置导流板,使其交错排布,配合上阳极板、阴极板和导流板与进液口和出液口的排布方向,使其电积液在槽体从进液口流至出液口的过程中,均匀且充分的和阳极板和阴极板接触,有效消除电积过程中的浓差极化,且适用于高低流速的电积工艺。

技术领域

本发明属于一种电积设备,具体是涉及到一种工业电积设备及其使用方法。

背景技术

目前比较成熟的电积液循环方式是在电积槽底部进液、两端上部溢流,极板阻挡液体的流向,电积液往往由电极板侧边缝隙直接短流至出液口,造成电积液中金属离子浓度分布不均匀,且随着电积过程的进行,极易出现金属离子浓差极化现象。对此,发明专利CN201510581458.5公开了一种电积装置及电积的方法,通过改变电积液进出口的方向,形成平行于阴阳极板的平行流电积,电积液流速2~10m/s,电流密度可以可达600~900A/m2,大大提高了电积效率。但随着流速的增加容易导致阴极铜板表面出现水流痕,导致积板间距出现变化,生长毛刺,阴极铜表面质量恶化。实用新型CN201720057219.4公开了一种高杂铜阳极板电解与低铜溶液电积的装置,通过在槽体底部铺设导流管和分布管,将喷射电解液以1~3m/s的速度进入电解槽,提供动能,阴极表面向上运动,阳极表面向下运动,电解液形成“内循环”,加速阳极表面阳极泥沉降,消除阳极钝化相膜,同时溢流至电解槽两端出液口,由于强制动力的存在又与整个体系形成“外循环”,消除了高杂阳极铜电解过程中的阳极钝化以及浓差极化。实现了铜离子浓度大于15g/L及以上就能得到高品质的铜产品。但在槽体底部设置了过于复杂的管道结构,长时间运行后形成阻塞,不容易清洗。另外,现在电积液在流动过程中其均匀效果和与极板的接触度有待提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可有效提高电积液均匀性和与极板接触度工业电积设备及其使用方法。

本发明提供一种工业电积设备,包括槽体,所述槽体相对两侧设置有进液口和出液口,槽体内沿进液口至出液口方向设置有若干个交错排布的阳极板和阴极板,阳极板和阴极板之间均设置有导流板。

更进一步地,所述阳极板和阴极板离槽体的底部和两侧具有一定间隔,所述导流板与槽体的底部和两侧紧密贴合,导流板中间设置有截面小于阳极板和阴极板的流通槽。

更进一步地,每两个相邻导流板的导流方向相反。

更进一步地,所述导流板位于流通槽两侧的侧壁上设置有第一导流槽,每两个相互靠近的导流板上第一导流槽分别为从外至内倾斜向上设置和从外至内倾斜向下外设置。

更进一步地,靠近进液口一侧的阳极板或阴极板与进液口之间设置有导流板,和/或靠近出液口一侧的阳极板或阴极板与出液口之间设置有导流板。

更进一步地,所述槽体两侧设置有卡合槽,阳极板、阴极板和导流板可拆卸卡合设置在卡合槽上。

本工业电积设备还包括设置在槽体底部的导流组件,所述导流组件包括沿进液口至出液口方向增高的导流斜板以及沿进液口至出液口方向设置在导流斜板上的多个导流三角,导流三角顶部与槽体底部平行,所述导流三角顶部设置有用于对阳极板、阴极板和导流板进行定位的定位槽。

更进一步地,所述导流板底部朝向导流三角设置有第二导流槽。

更进一步地,所述进液口上设置有进液管,所述进液管位于槽体内部沿进液口至出液口垂直方向设置有布液器,所述槽体位布液器位置设置有收集槽,所述出液口上设置有出液管,所述槽体内位于出液口一定距离设置有折流挡板,折流挡板两侧设置有支撑块,所述槽体的盖体上设置有通风系统。

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