[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一热源；散热系统，所述散热系统至少包括散热装置，所述散热装置用于将热从第一热源所在位置传递到其它位置；声音产生装置，包括发声装置、相互连通的第一音腔和第二音腔，所述第一音腔和所述发声装置连通，所述第二音腔的第一端和所述第一音腔连通，所述第二音腔的第二端和所述散热装置连通。本申请的电子设备能够有效提升声音质量及散热强度，保证电子设备的使用性能。

技术领域

本申请实施例涉及电子产品制备领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前市面上很多电子设备，尤其是轻薄款的电子设备，如笔记本电脑等的音质较差，低音下潜不足且机子表面温度偏高。导致该种现象最重要的原因之一在于：由于笔记本电脑越来越薄，使得内部容积不足，因此导致左右声道喇叭的后音声学腔体的容积严重不足，普遍小于6cc,更有甚者小于3CC的容积；而且，CPU/GPU的散热装置体型偏小，无法负荷CPU/GPU产生的热量，使得机体内部热量不能很好的散发出去，最终影响了电子设备的性能，降低了用户的使用体验。

发明内容

本申请提供了一种有效提升了音频质量及散热强度的电子设备。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

第一热源；

散热系统，所述散热系统至少包括散热装置，所述散热装置用于将热从第一热源所在位置传递到其它位置；

声音产生装置，包括发声装置、相互连通的第一音腔和第二音腔，所述第一音腔和所述发声装置连通，所述第二音腔的第一端和所述第一音腔连通，所述第二音腔的第二端和所述散热装置连通。

可选地，所述第二音腔呈管状。

可选地，所述第二音腔的第二端为封闭端，所述散热装置还包括导热件，所述导热件的一端插入所述第二音腔的第二端内，另一端与所述散热装置相连，以使所述第二音腔通过所述导热件吸收所述散热装置的热量，并通过所述第二音腔传导至所述第一音腔，最终由所述第一音腔排出所述电子设备。

可选地，所述导热件为金属材质制备而成的板状体或片状体，所述第二音腔由塑胶管形成。

可选地，所述散热装置为传热均匀的热板，所述导热件与所述热板相连。

可选地，所述散热装置包括热管。

可选地，所述第二音腔由一金属管体形成，其第一端与所述第一音腔连通，第二端伸入所述热管内，并形成封闭端，所述第二音腔吸收所述热管的热量后传导至所述第一音腔，由所述第一音腔排出所述电子设备。

可选地，所述散热装置还包括用于为所述第一热源散热的气流产生部件，及用于将吸收了所述第一热源的热量而形成的热气流排出电子设备的气流通道。

可选地，所述散热系统还包括散热鳍片、与所述第一热源通过导热硅脂相连的散热铜板中的一个或多个。

可选地，所述声音产生装置为多个，多个所述声音产生装置中的第一音腔容积相同，第二音腔容积相同。

基于上述实施例的公开可以获知，本申请实施例具备的有益效果包括通过在声音产生装置中设置第一音腔和第二音腔，增加了音腔容积，使得声音产生装置输出的低音下潜更深，同时提高输出的声音的音质及音量。另外，通过将第二音腔分别与第一音腔和散热装置相连，可使得散热装置吸收的热量能够通过第二音腔、第一音腔流入声音产生装置中，并最终由声音产生装置输出，如此加大了散热装置的散热量，散热效率，使得电子设备不会再因体型小巧纤薄，无法设置较大体积的散热装置及声音产生装置，而导致的性能下降问题发生，显著提升了小型电子设备的性能，及用户的使用体验。

附图说明

图1为本发明实施例中的电子设备的部分结构示意图。