[发明专利]一种超低温烧结微波介质材料Ca2有效

专利信息
申请号: 202110333567.0 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112898022B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 李波;韩如意;曹慧敏 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 超低温 烧结 微波 介质 材料 ca base sub
【说明书】:

发明属于电子材料及其制造领域,提供一种超低温烧结微波介质材料Ca2V2O7‑H3BO及其制备方法,用以解决现有微波介质材料Ca2V2O7制备方法中烧结温度偏高、制备得材料微波性能不够好的问题。本发明采用传统固相法,在预合成Ca2V2O7基料中添加H3BO3作为助烧剂,极大的降低了烧结温度,实现了660℃的超低温烧结;同时,助烧剂在不与Ca2V2O7发生任何的化学反应的情况下极大的促进样品的致密化,从而实现超低温烧结的同时,极大的提升微波介质材料的Q×f值:在725~850℃下烧结得材料的Q×f值为34605~43348GHz、在超低温(660℃)下烧结得材料的Q×f值为18749GHz;另外,本发明工艺简单、易于工业化生产,并且超低温烧结具有节省能源的显著优势,可用于生产谐振器、滤波器等微波元器件。

技术领域

本发明属于电子材料及其制造领域,具体提供一种超低温烧结微波介质材料Ca2V2O7-H3BO3及其制备方法。

背景技术

超低温烧结微波介质材料是目前微波元器件的研究热点,但是微波介质材料的烧结温度普遍偏高,如何降低烧结温度(不高于660℃)实现与铝共烧成为研究难点。钒酸盐因其固有烧结温度低、微波性能优良吸引了众多国内外学者的广泛研究。

Mi-Ri Joung,Jin-Seong Kim等人在文献“Formation Process and MicrowaveDielectric Properties of the R2V2O7(R=Ba,Sr,and Ca)Ceramics”中于920℃的烧结温度下制备出Ca2V2O7微波介质材料,其性能为εr=12.11、Q×f=15203GHz、τf=-30.87ppm/℃;但是,其烧结温度仍然偏高(950℃),并且微波性能不够好,尤其是Q×f偏低。

基于此,本发明提供一种超低温烧结微波介质材料Ca2V2O7-H3BO3及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有微波介质材料Ca2V2O7制备方法中烧结温度偏高、制备得材料微波性能不够好的问题,提供一种超低温烧结微波介质材料Ca2V2O7-H3BO3及其制备方法,该微波介质材料660~850℃下超低温烧结的同时显著提升其微波性能、尤其是微波介质材料的Q×f提升至18749~43348GHz。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

一种超低温烧结微波介质材料,其特征在于,所述微波介质材料由Ca2V2O7与H3BO3组成,其中,H3BO3相比于Ca2V2O7的质量百分比为:1~9wt%。

进一步的,所述微波介质材料的主晶相为Ca2V2O7,属于三斜晶体结构。

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