[发明专利]一种胶粘制品新型模切工艺

说明书

本发明公开了一种胶粘制品新型模切工艺，属于模切技术领域，本发明可以通过创新性的在离型膜上设置排废翘边梁，在覆盖硅胶制品时制造形成V型槽，有利于后续排废时沿V型槽的缺口进行，防止出现硅胶制品被离型膜带离出现移位的现象，同时利用模切时触发排废翘边梁对伸缩软管的注水动作，一方面迫使伸缩软管伸长硬化，伸缩软管推动排废球对硅胶制品的废料进行挤压剥离，另一方面水进入到排废球后，触发其表面助剥离球的鼓包动作，形成对硅胶制品肥料的多点挤压，加速废料的脱离，同时水分浸润排废球和助剥离球后也可以降低硅胶制品的粘性，随着助剥离球的间断性鼓包和复位动作，硅胶制品的废料逐渐在离型膜上脱离，可以有效提高模切效果及效率。

技术领域

本发明涉及模切技术领域，更具体地说，涉及一种胶粘制品新型模切工艺。

背景技术

传统模切说的是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局限于直边直角。传统模切生产用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮在板料上滚出线痕，以便板料能按预定位置进行弯折成型。通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一个模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工的工艺，简称为模压。

随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅仅限制印刷品后期，是一种工业电子产品辅助材料的生产。常用产品应用于：电声、医疗保健、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽、导热、过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

传统的对胶粘制品进行模切的加工工艺一般包括如下步骤:复合离型膜和保护膜；模切离型膜，排废(离型膜)；模切保护膜，排废(保护膜)，得到胶粘制品成品。

目前，由于电子产品便携化、轻薄化的发展趋势，对于胶粘产品大小的要求趋向小型化。使用传统模切工艺加工小型高粘硅胶系胶粘产品，在硅胶系产品模切成型后排除离型膜废料时，因硅胶系制品高粘性，硅胶制品与离型膜之间的胶粘作用力大于高粘硅胶制品与保护膜之间的作用力，离型膜在排废时易导致高粘硅胶制品被离型膜带离从而导致成品缺数、移位等不良，产品良率大大降低。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种胶粘制品新型模切工艺，可以通过创新性的在离型膜上设置排废翘边梁，在覆盖硅胶制品时制造形成V型槽，有利于后续排废时沿V型槽的缺口进行，防止出现硅胶制品被离型膜带离出现移位的现象，同时利用模切时对排废翘边梁的挤压，触发排废翘边梁对伸缩软管的注水动作，一方面迫使伸缩软管伸长硬化，伸缩软管推动排废球对硅胶制品的废料进行挤压剥离，另一方面水进入到排废球后，触发其表面助剥离球的鼓包动作，形成对硅胶制品肥料的多点挤压，加速废料的脱离，同时水分浸润排废球和助剥离球后也可以降低硅胶制品的粘性，更加有利于对硅胶制品进行剥离，随着助剥离球的间断性鼓包和复位动作，硅胶制品的废料逐渐在离型膜上脱离，可以有效提高模切效果及效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种胶粘制品新型模切工艺，包括以下步骤：

S1、在离型膜的非离型面上复合托底保护膜，并通过一对排废翘边梁对其进行定位；

S2、在离型膜的离型面上以与排废翘边梁重叠的方式覆盖硅胶制品，硅胶制品的胶面部分区域受到挤压形成V型槽；