[发明专利]一种带散热功能的纳米防水涂料及其应用方法

说明书

本发明公开了一种带散热功能的纳米防水涂料及其应用方法，带散热功能的纳米防水涂料为通过在纳米防水涂层溶液中添加陶瓷纳米粉、纳米硅和纳米钛制备而成的悬浊液。本发明公开的带散热功能的纳米防水涂料及其应用方法，可制成带散热功能的纳米防水涂层，陶瓷纳米粉、纳米硅和纳米钛等纳米固体成分在固化形成的纳米防水涂层膜中均匀分布并在表面形成颗粒状和\或鱼鳞状的凸起，热量从电子元器件表面向涂层方向的垂直方向快速传导，同时也可增大了涂层与外界的接触面积，从而带来散热效果，进而实现在电子元器件关键部位表面的防水保护和导热散热双重作用，纳米防水涂层无明显增厚，对电子设备内部狭小空间无额外占据，适合工业化推广使用。

技术领域

本发明属于纳米防水涂料技术领域，具体涉及一种带散热功能的纳米防水涂料及其应用方法。

背景技术

目前，随着便携型、佩戴型电子产品市场的快速扩大，电子内部元器件及电路板结构日渐趋向轻薄、小体积发展，其中关键的各类IC以及芯片的设计尺寸也随之快速缩小，于是在带来高速计算和通讯能力的同时，散热成为一大难点。以手机CPU为例，目前市面的常规手机CPU芯片工作温度可达到70℃以上，部分电容可达到60℃以上，手机液晶屏幕的工作温度也可达到50-70℃范围，加上近年来逐渐普遍的无线充电模组也非常容易在传输电流中导致能量转换为额外的热能，电子产品内温度其实完全可以达到一个较高的程度，而手机芯片、电池等的性能可承受的温度上限一般只在50℃上下，因此，如果无法对发热核心的芯片、电容、电路以及周边元件快速降温，可能会对电子元件以及电子产品的性能和寿命造成极大的损害，甚至是安全隐患。

常规的电子内部元件设计思路中，对散热方面的解决方案最常见的是增加平面方向散热的石墨层，搭配垂直防线散热的导热硅脂或导热硅胶垫等共同使用，由于导热硅胶垫和导热硅脂层通常较厚(0.5-1mm)，这就会造成散热组件占据电子产品内部设计空间较多的问题，也有部分石墨导热片直接在散热面上使用，并通过较薄的10-30μm双面胶带固定，如无线充模组中就常见这样的应用模式，而常规的PET薄膜双面胶带对垂直方向的热传导同样有潜在的影响，且对空间也会有额外占据。

因此，仍然需要一些体积需求更低、在垂直方向最好具有一定导热能力的散热方案。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种带散热功能的纳米防水涂料及其应用方法。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本发明采用的技术方案为：

一种带散热功能的纳米防水涂料，所述带散热功能的纳米防水涂料为通过在纳米防水涂层溶液中添加纳米固体成分制备而成的悬浊液。

进一步的，所述纳米防水涂层溶液与纳米固体成分的重量比为1.5：1-2：1。

进一步的，按重量百分比计，所述纳米固体成分包括以下组份：

10-30％纳米硅

1-20％纳米钛

余量为陶瓷纳米粉

所述陶瓷纳米粉、纳米硅和纳米钛三种组份的重量百分比之和为百分之百。

进一步的，所述陶瓷纳米粉、纳米硅和纳米钛的粒径分别为2-3nm。

进一步的，所述纳米防水涂层溶液为含氟硅氧烷高分子溶液。

本发明公开了一种带散热功能的纳米防水涂层，将带散热功能的纳米防水涂料在纳米固体成分沉积前通过点胶机喷涂至电子元器件关键部位后固化得到，所述纳米固体成分在固化得到的纳米防水涂层中均匀分布，并在纳米防水涂层表面形成颗粒状和\或鱼鳞状的凸起，纳米防水涂层在垂直方向上具有导热性。

进一步的，所述纳米防水涂层的厚度为1-3μm。

进一步的，所述点胶机的喷口直径为0.1-1mm，喷涂雾化气压为5-20psi，喷涂高度为5-20cm。