[发明专利]一种大功率分配/合成器

说明书

本发明公开了一种大功率分配/合成器，属于通信领域，其中，每一个输入接口连接有第一高频板，每相邻的两个第一高频板为一组进行合成，同一组的两个第一高频板之间连接有电阻；同一组的两个第一高频板分别通过电感与同一个第二高频板连接，依次类推，直至将输入信号合成为一路；该大功率分配/合成器通过多个高频板之间用电阻和电感连接，实现功率发合成与分配，用高频板代替集总参数电容，不仅仅能够减少成本，而且能够根据需求自由的配置电容的大小，大大的方便了功率分配合成器的设计和制造，使得结构更加的紧凑；另外，由于在此设计中的高频板的散热面积大，信号传输线宽，所以能够实现大功率的传输。

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种HF、VHF频段的大功率分配/合成器。

背景技术

在固态发射机中，功率分配/合成器是不可缺少的部分，功率分配/合成技术的种类很多，一般有Wilkinson、微带耦合、巴伦变压器、T结功分、空间合成技术等。

在HF、VHF频段，由于信号波长较长，微带和空间合成的方式占用空间很大，不适合在设备中应用，一般采用集总参数元件去实现HF、VHF频段的功率分配/合成器。传统上采用集总参数元件构成的Wilkinson和巴伦在VHF频段实现功率的合成和分配。

在一般功率传输条件下(市场上常见≤2kW)，传统的实现方式可以完全满足。但是随着信号传输功率增大，如果选用巴伦实现功率的合成和分配，构建巴伦电路使用的高导磁率低损耗磁芯的体积会随着传输功率的增大而增大，重量也越来越大，随着带来的是固装的不便利和使用成本的增高；如选用电感电容构建的Wilkinson实现功率的合成和分配，电容的要求随着传输功率的增大越来越高，耐压性也需要越来越大，传输功率超过5kW时，选用的电容就需要特种电容参与设计，工程实现成本太大，实现风险也提高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种低成本的、结构紧凑而且传输功率大的功率分配/合成器。

为了实现上述目的，本发明提供的技术方案是：一种大功率分配/合成器，包括箱体，所述箱体内设置有合成部分和分配部分，所述合成部分包括至少两个输入接口，所述分配部分包括至少一个输出接口，每一个输入接口连接有第一高频板，每相邻的两个第一高频板为一组进行合成，同一组的两个第一高频板之间连接有电阻；同一组的两个第一高频板分别通过电感与同一个第二高频板连接；相邻的两个第二高频板为一组进行合成，同一组的两个第二高频板之间连接有电阻，同一组的两个第二高频板分别通过电感与同一个第三高频板连接，依次类推，直至将输入信号合成为一路；

所述分配部分与所述合成部分的结构相反，将合成后的一路信号分配成对应路数的输出信号。

优选的，所有的高频板的面积初始值由以下公式确定：

式中，C为高频板等效电容大小，ε为高频板的介电常数，S为高频板的面积，为高频板的厚度。

优选的，所述合成部分和分配部分的外部边缘设置有接地用的第四高频板，所述第四高频板与其他高频板连接。

作为优选的技术方案，所述合成部分和分配部分设置在固定板一侧的表面，所述固定板固定在所述箱体的内部；所述固定板的另一侧设置有散热片。

优选的，所述箱体的两侧均设置有风扇。

优选的，所有的高频板的厚度为1-3mm。

本发明相对于现有技术的有益效果是：该大功率分配/合成器通过多个高频板之间用电阻和电感连接，实现功率发合成与分配，用高频板代替集总参数电容，不仅仅能够减少成本，而且能够根据需求自由的配置电容的大小，大大的方便了功率分配合成器的设计和制造，使得结构更加的紧凑；另外，由于高频板的散热面积大，厚度薄，所以能够实现大功率的传输。

附图说明

图1和图2是本发明的整体结构图；