[实用新型]一种宽带微带隔离器有效

专利信息
申请号: 202022961570.0 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214124079U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 蒋兰;唐正龙;刘旷希 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 许婉静
地址: 211110 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 微带 隔离器
【权利要求书】:

1.一种宽带微带隔离器,包括从下至上依次排列的底座、射频电阻芯片、铁氧体基片、微带电路、微带引线、陶瓷垫片、永磁体,其特征在于:所述陶瓷垫片设置在永磁体和微带电路之间,所述微带电路包括呈圆形结构的中心结,所述中心结的边缘部位连接有三条支路,相邻两条支路之间的夹角为120°,每条支路上连接L/C电路;其中,两条支路的一侧壁上分别向外延伸有横突,另一条支路的两侧壁上向外延伸有横条,所述横突和横条以中心结的中心为对称中心线形成对称结构,相邻两条支路之间的中心结边缘部位向外延伸有鱼刺状凸起。

2.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:相邻两条支路之间并列分布有7个鱼刺状凸起,所述鱼刺状凸起与中心结垂直。

3.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述横条与连接的支路保持垂直状态。

4.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述铁氧体基片固定于底座的上表面,所述射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座上,所述射频电阻芯片通过引线连接微带电路,所述微带电路通过光刻技术固定于铁氧体基片的上表面,所述微带引线通过焊接及胶合工艺连接微带电路,所述陶瓷垫片使用环氧胶胶合在微带电路的上方,所述永磁体胶合在陶瓷垫片上方。

5.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述铁氧体基片、微带电路中心结、永磁体、陶瓷垫片的中心线重合。

6.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述永磁体为钐钴永磁体。

7.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述底座、铁氧体基片、陶瓷垫片和永磁体的中心线在一条直线上。

8.根据权利要求1所述的宽带微带隔离器,其特征在于:所述铁氧体基片由尖晶石材质制成。

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