[实用新型]一种防啸叫的降噪耳机

说明书

本实用新型涉及一种防啸叫的降噪耳机，包括：头带结构和两个耳机体，头带结构的两端分别连接两个耳机体，耳机体包括耳壳、后腔、喇叭、降噪音头、防啸声垫盘和耳套，防啸声垫盘设在耳壳和耳套之间，喇叭设在后腔内，且将后腔固定在耳壳内，并将降噪音头嵌入在防啸声垫盘内；防啸声垫盘包括垫盘主体、透音网和防啸声腔体，透音网和防啸声腔体设在垫盘主体内，降噪音头嵌入在防啸声腔体内，通过在耳机内的垫盘主体上增加防啸声腔体，避免人耳朵直接接触到降噪音头，造成较大的高频啸声，并且利用该防啸声腔体便可将降噪耳机放置进去，起到避免接触的效果。

技术领域

本实用新型涉及防啸声耳机领域，尤其涉及一种防啸叫的降噪耳机。

背景技术

当前降噪耳机市场竞争激烈，无论是头戴式还是分体式等各种类型耳机，都在不断改进自身技术，优化自身产品，才能使其在耳机领域有一席之地。

现有的降噪耳机的FB深度一般都会在-15～-20dB，因为降噪深度要增加势必要加高MIC增益，MIC的增益增加会对降噪深度改善，但这样会引起喇叭的高频啸叫或者是底噪的增加，针对以上的问题，当前市场也设计不少防啸声结构，用于减少高频啸声，但实际效果一般，甚至该结构存在设计或位置不合理，导致用户出现使用不佳的情况。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种防啸叫的降噪耳机，包括：头带结构和两个耳机体，头带结构的两端分别连接两个耳机体，耳机体包括耳壳、后腔、喇叭、降噪音头、防啸声垫盘和耳套，防啸声垫盘设在耳壳和耳套之间，喇叭设在后腔内，且将后腔固定在耳壳内，并将降噪音头嵌入在防啸声垫盘内；防啸声垫盘包括垫盘主体、透音网和防啸声腔体，透音网和防啸声腔体设在垫盘主体内，降噪音头嵌入在防啸声腔体内，通过在耳机内的垫盘主体上增加防啸声腔体，避免人耳朵直接接触到降噪音头，造成较大的高频啸声，利用该防啸声腔体便可将降噪耳机放置进去，起到避免接触的效果。

进一步的，防啸声腔体上设有百叶窗式槽孔，且降噪音头拾音孔的开孔指向槽孔，采用百叶窗式槽孔的设计，而不采用传统直接网状孔设计，是因为网状孔设计虽然可有一定效果减少高频啸声，但由于耳套是软质材料，在佩戴时耳朵会压迫耳套往内凹，仍然会十分贴近甚至略微接触到降噪音头，使防啸声效果不佳，因此采用百叶窗式槽孔的设计，使开孔位于槽内，便可不影响降噪音头的拾音孔进行工作的同时，也能避免存在直接接触降噪音头，造成高频啸声无法有效抑制。

进一步的，防啸声腔体为可拆卸结构，可从垫盘主体内拆卸分离，采用分离设计是为了根据耳机所需降噪音头大小或类型，可进行简易更换。

进一步的，透音网的网孔位置与喇叭的发声位置相对应，是为了在喇叭发声时，避免防啸声垫盘造成阻挡，因此在相应位置设置透音网，使声音可以通过透音网传出。

进一步的，防啸声垫盘还设有线槽，线槽设在防啸声腔体一旁，降噪音头上的电线设在线槽内，便于在降噪音头嵌入到防啸声腔体后，其自带的电线可在防啸声垫盘内进行固定式收纳。

进一步的，耳机体上还设有音头硅胶套，音头硅胶套包裹着降噪音头，可起到保护降噪音头避免在嵌入在防啸声腔体过程中受损，以及避免振动导致降噪音头到处晃动，造成降噪效果不佳。

本实用新型防啸叫的降噪耳机具有如下技术效果：

通过在头戴式耳机内的降噪音头加多一个防啸声垫盘，可有效将降噪音头的降噪增益调到最深，且极大的增加降噪深度，从而避免因为降噪音头的增益过高引起的啸叫，经过测试，可以将FB的降噪深度增加到-25～-30dB，极大提升耳机的降噪性能，也做到防止高频啸声的出现。

附图说明

图1为本实用新型一种防啸叫的降噪耳机的单个耳机体整体结构爆炸图。

图2为本实用新型一种防啸叫的降噪耳机的防啸声垫盘结构图(一)。