[实用新型]一种bar条转运盒有效
申请号: | 202021012979.1 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212474525U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 赵亮;涂洪森;王志刚;龚旭 | 申请(专利权)人: | 哈工大机器人南昌智能制造研究院 |
主分类号: | B65D43/02 | 分类号: | B65D43/02;B65D25/02;B65C1/02 |
代理公司: | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
地址: | 330000 江西省南昌市小蓝*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bar 转运 | ||
本实用新型公开了一种bar条转运盒,包括盒体,所述盒体上设有多个bar条容纳槽;还包括盒盖,所述盒盖和所述盒体之间设有卡装结构;所述盒体和所述盒盖上还设有bar条发光侧辨认结构。采用该bar条转运盒,bar条成型后便可直接装入、并转运进行检测,实现了每个bar条的逐一检测与放回,且bar条转运盒内未设置任何薄膜,在移送bar条时通过吸取元件即可实现,工序简单,操作方便,不仅大大提高了bar条的转运效率,而且有效避免了bar条移送会发生损坏的问题;同时,该bar条转运盒成本低、可循环使用、且使用寿命长,还可兼容不同尺寸规格的bar条。
技术领域
本实用新型属于bar检测用辅具技术领域,尤其涉及一种bar条转运盒。
背景技术
bar条由晶圆切割后含多个裸的半导体激光芯片、且有序排列的长条状件,其长度通常为20~40mm,宽度为0.5~3.0mm,厚度为100~120um。半导体激光芯片封装成器件之间需进行电气特性、波长特性、光功率特性及发散角等技术参数测试,这必然引起bar条的转运;同时,半导体激光芯片损伤及表面不清洁严重影响激光器的光性能,甚至会导致整个激光器件的失效,因此,在bar条转运及测试过程中,保证bar条上半导体激光芯片不受损伤和表面清洁度是关键点。
现有bar条转运盒主要为真空释放自吸附胶盒,在往盒内放置产品时,将芯片按照阵列排布放置在底座的薄膜层上,通过薄膜层自带的粘性粘住芯片,使用标准的生产方法在凝胶表面上放置产品,一般手动操作,如果使用镊子或真空拾取工具进行操作,小心使用镊子或真空拾取工具不要损伤(破)薄膜表面。一些时候应该对设备施加轻微的下压力以得到良好的表面接触,产品应通常安装在薄膜上至少1分钟才能良好储存,在运输前最好得到足够的表面接触,再扣上夹子后进行运输保护;卸载产品时,先将盖合有保护盖的底座拔出夹子并取下保护盖,之后,通过在托盘底部施加真空通孔,使表面接触最小化,导致薄膜符合网格的形状,这降低了薄膜和装置之间的保持力(较少的接触点),这就可以使用真空拾取工具轻松地去取下产品。一旦真空被去除,弹性凝胶膜返回到其初始位置并牢固地保持其余的装置。膜盒可重复使用,因此可以在同一个膜盒上重复进行此抽取真空和释放过程。采用上述所述的bar条转运盒操作工序复杂,需要专门的熟练工进行操作,大大影响了bar条的转运效率,且成本高。
实用新型内容
本实用新型提供了一种bar条转运盒,以达到提高转运效率、降低成本的目的。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种bar条转运盒,包括盒体,所述盒体上设有多个bar条容纳槽;还包括盒盖,所述盒盖和所述盒体之间设有卡装结构;所述盒体和所述盒盖上还设有bar条发光侧辨认结构。
作为一种改进,所述盒体包括底板,所述底板上设有凸块,所有所述bar条容纳槽设置于所述凸块上;
所述卡装结构设置于所述凸块和所述盒盖之间。
作为进一步的改进,所述卡装结构包括设置于所述凸块和所述盒盖其中之一上的卡槽,所述凸块和所述盒盖的另外一个上设有卡扣;所述卡扣和所述卡槽的配合结构在所述凸块和所述盒盖之间设有多个。
作为再进一步的改进,位于所述bar条容纳槽下方的所述凸块上设有空腔,所述空腔延伸至所述底板上,位于所述空腔内的所述凸块上设有多条加强筋。
作为更进一步的改进,所述bar条发光侧辨认结构为设置于所述盒体和所述盒盖同一个边角处的倒角。
作为又进一步的改进,所述盒体的中心位置设有定位孔。
作为又进一步的改进,所述盒盖的两侧设有把手槽;所述盒盖的顶部设有标签粘贴槽。
作为又进一步的改进,所述盒体为ABS材质的盒体;所述盒盖为ABS材质的盒盖。
采用了上述技术方案后,本实用新型的效果是:
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