[实用新型]多光谱相机及无人机

权利要求书

1.一种多光谱相机，其特征在于，包括：环状的中壳(5)和分别封盖于所述中壳(5)的两端开口的上壳(9)和下壳(3)；

所述上壳(9)中固定有上壳电路板(7)；

所述中壳(5)中固定有中壳电路板(6)和电连接所述中壳电路板(6)的镜头模组(4)，所述中壳电路板(6)电连接所述上壳电路板(7)；

所述下壳(3)的镜头通孔(10)外侧固定有镜头玻璃(1)。

2.根据权利要求1所述的多光谱相机，其特征在于，所述镜头模组(4)可拆卸电连接所述中壳电路板(6)；所述中壳电路板(6)、所述镜头模组(4)分别螺钉固定于所述中壳(5)。

3.根据权利要求2所述的多光谱相机，其特征在于，所述上壳(9)外表面设有散热翅片。

4.根据权利要求3所述的多光谱相机，其特征在于，所述上壳(9)、所述中壳(5)与所述下壳(3)均采用金属材质。

5.根据权利要求4所述的多光谱相机，其特征在于，所述下壳(3)为截面为梯形的壳体。

6.根据权利要求4所述的多光谱相机，其特征在于，所述上壳电路板(7)的边缘设有上壳铜层，所述上壳(9)与所述上壳铜层相贴合配合；所述中壳电路板(6)的边缘设有中壳铜层，所述中壳(5)与所述中壳铜层相贴合配合。

7.根据权利要求6所述的多光谱相机，其特征在于，所述上壳(9)上设有上壳凸台，所述上壳凸台上设有上壳导热硅脂垫(8)，所述上壳导热硅脂垫(8)与所述上壳电路板(7)上的高功耗器件相贴合配合；所述中壳(5)上设有中壳凸台，所述中壳凸台上设有中壳导热硅脂垫，所述中壳导热硅脂垫与所述中壳电路板(6)上的高功耗器件相贴合配合。

8.根据权利要求1至7任一项所述的多光谱相机，其特征在于，所述镜头通孔(10)的孔壁外端设有安装槽，所述安装槽中设有密封胶圈(2)，所述镜头模组(4)压紧所述密封胶圈(2)于所述镜头玻璃(1)。

9.根据权利要求1至7任一项所述的多光谱相机，其特征在于，所述下壳(3)与所述中壳(5)采用止口配合连接。

10.一种无人机，包括无人机本体，其特征在于，所述无人机本体上固定有权利要求1至9任一项所述的多光谱相机。