[发明专利]双腔微导管

权利要求书

1.一种双腔微导管，其特征在于，

所述双腔微导管包括具有依次连接的近端段、过渡段和远端段的第一管体以及接合于所述第一管体的外周上的第二管体，所述第二管体具有接合于所述第一管体的外周上的联接段；

所述第一管体包括可滑动地接收导丝的第一导丝内腔、形成所述第一导丝内腔的第一内层，所述近端段具有卷绕于所述第一内层且沿着所述第一内层的长度方向排列的弹簧层、设置在所述弹簧层的外侧的编织层、以及覆盖在所述编织层的外侧的第一类聚合物层；所述过渡段具有从所述近端段延伸并部分覆盖在所述第一内层的外侧的编织层、以及从所述近端段延伸并覆盖在所述编织层的外侧的所述第一类聚合物层；

所述第二管体包括可滑动地接收导丝的第二导丝内腔、形成所述第二导丝内腔的第二内层和覆盖在所述第二内层的外侧的第二类聚合物层，所述第二管体的所述联接段至少部分地与所述第一管体的所述过渡段联接；

所述第一管体与所述第二管体的接合处，所述第一管体中的所述编织层部分覆盖在所述第一内层的外侧。

2.根据权利要求1所述的双腔微导管，其特征在于：

所述弹簧层未延伸至所述过渡段和所述远端段。

3.根据权利要求1所述的双腔微导管，其特征在于：

在所述第一管体中，所述近端段的可挠性、所述过渡段的可挠性至所述远端段的可挠性逐渐减小，从所述近端段一侧朝向所述远端段一侧，所述过渡段的外径逐渐减小，并且所述过渡段的可挠性逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的双腔微导管，其特征在于：

所述第二管体还具有和与所述联接段相接的尖端段，在所述第二管体中，所述联接段的可挠性和所述尖端段的可挠性逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的双腔微导管，其特征在于：

所述联接段的外径沿着接近所述尖端段的方向逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的双腔微导管，其特征在于：

所述弹簧层的厚度与所述编织层的厚度之和小于所述第一类聚合物层，所述第一内层的厚度小于所述第一类聚合物层的厚度，所述第二内层的厚度小于所述第二类聚合物层的厚度。

7.根据权利要求1所述的双腔微导管，其特征在于：

所述第一类聚合物层从所述近端段延伸至所述远端段，所述第一类聚合物层包括设置在所述近端段且具有第1硬度的第1聚合物层、设置在所述过渡段且具有第2硬度的第2聚合物层、以及设置在所述远端段并具有第3硬度的第3聚合物层和与所述第3聚合物层连接且具有第4硬度的第4聚合物层；所述第二类聚合物层包括具有第5硬度的第5聚合物层、与所述第5聚合物层连接且具有第6硬度的第6聚合物层、与所述第6聚合物层连接且具有第7硬度的第7聚合物层、与所述第7聚合物层连接且具有第8硬度的第8聚合物层、以及具有第9硬度的第9聚合物层。

8.根据权利要求7所述的双腔微导管，其特征在于：

所述第2硬度、所述第1硬度、所述第5硬度、所述第3硬度、所述第4硬度、所述第6硬度、所述第7硬度、所述第8硬度和所述第9硬度逐渐减小。

9.根据权利要求7所述的双腔微导管，其特征在于：

所述第2硬度大于所述第1硬度，所述第1硬度大于所述第5硬度，所述第5硬度大于所述第3硬度，所述第3硬度等于所述第6硬度且大于所述第4硬度，所述第4硬度等于所述第7硬度且大于所述第8硬度，所述第8硬度大于所述第9硬度。

10.一种连接有导管座的双腔微导管，其特征在于，

所述双腔微导管为上述权利要求1-9中任一项的双腔微导管，所述双腔微导管的一端连接所述导管座，所述导管座用于通过导丝。