[发明专利]改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法

权利要求书

1.改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、焊接工序：将支架镀镍的触头元件放置于石墨电极电阻焊接设备上进行焊接；

S2、表面处理：将焊接好的产品取下放置于表面处理化学试剂中浸泡50～70s后取出，所述表面处理化学试剂的组分包括：甲酸、乙醇酸、次亚磷酸钠和去离子水；

S3、产品后处理：将经表面处理后的半成品元件放置于物料周转盒中，对所述半成品元件进行后处理清洗，后处理清洗采用磁力抛光机清洗工艺，最后用清水清洗并烘干，得到焊接式触头元件成品。

2.根据权利要求1所述的改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：所述步骤S1中的石墨电极电阻焊接设备为JMS点焊设备，所述石墨电极电阻焊接设备的上电极和下电极材质均为石墨电极。

3.根据权利要求1所述的改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：所述步骤S1中的石墨电极电阻焊接设备使用的焊料成分为Ag56CuZnSn，支架材料为镀镍黄铜，触点材料为AgNi10。

4.根据权利要求1所述的改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：所述步骤S2镀镍元件焊后表面处理化学试剂的具体配比为：甲酸：乙醇酸：次亚磷酸钠：去离子水的质量比为：1:1:1.3～1.5:15～20。

5.根据权利要求1所述的改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：所述步骤S3中的磁力抛光机清洗工艺是采用磁力抛光机对所述半成品元件进行抛光处理，抛光处理时在物料周转盒中置入抛光钢针、光亮剂以及清水，光亮剂和清水的配比为1.5:100，抛光处理的时间为3～5min，设定变频器参数为35～55Hz。

6.根据权利要求5所述的改善焊接式触头元件电阻焊接氧化发黑问题的方法，其特征在于：所述抛光钢针采用不锈钢材质钢针，抛光钢针的直径为0.8～1mm，所述抛光钢针与所述半成品元件的体积占所述物料周转盒的20～30％。