[发明专利]一种陶瓷电子元件凹版印刷法

权利要求书

1.一种陶瓷电子元件凹版印刷法，其特征在于，该陶瓷电子元件凹版印刷法的印刷步骤如下：

步骤一：印前准备，根据施工单位的要求，确认对印刷字体格式、字体大小等需要，准备承印物、选个合适的油墨，给油墨箱内部加入充足的油墨，准备印刷过程中需要使用到的油墨刀，并对印刷机进行润滑：

步骤二：上版，上版操作中，要特别注意保护好版面不被碰伤，要把叼口处的规矩及推拉规矩对准，还要把印刷滚筒紧固在印刷机上，防止正式印刷时印刷滚筒的松动：

步骤三：调整规矩，印刷前的准备工作完成之后，在仔细校准印版，检查给纸、输纸、拉纸、推纸规矩的情况，并作适当调整，调整好油墨供给量，调整好刮墨刀的位置，刮墨刀的调整，主要是调整刮墨刀对印版之间的距离，以及刮墨刀的角度，使刮墨刀在版面上的压力均匀又不损伤印版：

步骤四；正式印刷，在正式印刷的过程中，要经常抽样检查，网点是否完整，套印是否准确，墨色是否鲜艳，油墨的粘度及干燥是否和印刷速度相匹配，是否因为刮墨刀刮不均匀，印张上出现道子、破刀口等：

步骤五：印后处理，对印刷好的纸张进行裁剪、装订等最后的处理。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电子元件凹版印刷法，其特征在于：所述油墨是由固体树脂、挥发性溶剂、颜料、填充料和附加剂组成。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电子元件凹版印刷法，其特征在于：所述印承物主要采用塑料薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电子元件凹版印刷法，其特征在于：所述刮墨刀采用宽60mm-80mm，长1000mm-1500mm特制的钢片。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电子元件凹版印刷法，其特征在于：所述凹版印刷的印刷温度在25摄氏度到35摄氏度之间。