[发明专利]连接装置、部件承载件和形成部件承载件结构的方法

权利要求书

1.一种用于形成部件承载件结构的连接装置，其中，所述连接装置包括：

第一电传导连接元件(1)；以及

第二电传导连接元件(2)；

其中，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)构造成使得：在所述第一电传导连接元件(1)与所述第二电传导连接元件(2)沿着连接方向(z)连接时，在所述第一电传导连接元件(1)与所述第二电传导连接元件(2)之间建立形状配合，所述形状配合对所述第一电传导连接元件(1)与所述第二电传导连接元件(2)之间的在垂直于所述连接方向(z)的平面中的相对运动进行限制。

2.根据权利要求1所述的连接装置，

还包括第三连接元件(3)，所述第三连接元件(3)在所述连接方向(z)上布置在所述第一电传导连接元件(1)与所述第二电传导连接元件(2)之间，以用于在所述第一电传导连接元件(1)与所述第三连接元件(3)之间以及在所述第二电传导连接元件(2)与所述第三连接元件(3)之间实现形状配合。

3.根据权利要求1所述的连接装置，

其中，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的至少一者的横截面具有非圆形的横截面。

4.根据权利要求1所述的连接装置，其中，所述连接元件(1、2、3)的配合表面(11、21)构造成用于在所述连接元件的连接时促进所述连接元件(1、2、3)的对中，其中特别地，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的一者的配合表面(11、21)具有凹形形状，而所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的另一者的配合表面(11、21)具有互补的凸形形状。

5.根据权利要求1所述的连接装置，

其中，所述连接元件(1、2)中的至少一者包括具有凹部的凹形连接表面(22)，所述凹部优选地至少部分地由可焊接材料(4)填充。

6.根据权利要求1所述的连接装置，

其中，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)在所述连接方向(z)和垂直于所述连接方向(z)的方向两者上均建立电接触和机械接触。

7.根据权利要求6所述的连接装置，

其中，所述第一电传导连接元件(1)包括多个间隔开的本体，所述多个间隔开的本体限定有用于接纳及容置所述第二电传导连接元件(2)的容置容积。

8.根据权利要求1所述的连接装置，

其中，所述连接元件(1、2、3)中的至少一者是柱、导孔、盘、焊料球或包括涂覆有可焊材料(7)的中央不可焊体的球，特别地，所述柱是铜柱。

9.根据权利要求1所述的连接装置，

其中，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的一者形成部件(5)的待嵌入在层结构的叠置件(6)中的或待表面安装在所述层结构的所述叠置件(6)上的部分，而所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的另一者形成在所述叠置件(6)的内部中或形成在所述叠置件(6)的主表面处。

10.根据权利要求9所述的连接装置，

其中，所述第一电传导连接元件(1)和所述第二电传导连接元件(2)中的所述另一者从所述部件承载件结构的所述叠置件(6)的所述主表面沿所述连接方向(z)突出。

11.根据权利要求10所述的连接装置，

其中，所述部件承载件结构包括下述各者中的至少一者：面板、阵列状件、部件承载件、以及具有部件承载件和所述部件(5)的装置。