[发明专利]一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法在审
申请号: | 202010636643.0 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN111715835A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张晓;李海东 | 申请(专利权)人: | 苏州梅克卡斯汽车科技有限公司 |
主分类号: | B21J15/28 | 分类号: | B21J15/28;B07C5/08;B07C5/02;G01B11/14;G01B11/02 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 夏晓杰 |
地址: | 215431 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 铜片 检测 设备 测量方法 | ||
本发明公开了一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,转接板导向支架设置在转接板工作台上,转接板升降板竖直滑动设置在转接板导向支架上,利用转接板驱动机构驱动转接板升降板竖直移动,转接板定位装置和转接板测距仪安装在转接板升降板的下表面,利用转接板定位装置对工件摆放进行定位,利用转接板测距仪测量其至铜片的距离;转接板工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。本发明结构简单,设备成本低;通过三块定位块形成的凹字形放置区,对工件进行粗定位,通过定位装置进行精定位,保证了检测结果的准确性,避免误检。
技术领域
本发明涉及一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法。
背景技术
汽车多媒体控制器壳体(VCU Cover),需要在壳体上安装接地导电铜片,而铜片是通过铆压的方式进行安装的;但是,由于导电铜片壁薄易变形,对于导电铜片的四个触点的要求高度公差在±0.2mm;因此,而该公差肉眼无法察觉,需要进行测量;否则会影响后期正常使用。
发明内容
针对以上现有技术存在的缺陷,本发明的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种用于铜片铆压的检测设备,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,所述导向支架设置在所述工作台上,所述升降板竖直滑动设置在所述导向支架上,利用所述驱动机构驱动所述升降板竖直移动,所述定位装置和所述测距仪安装在所述升降板的下表面,利用所述定位装置对工件摆放进行定位,利用所述测距仪测量其至铜片的距离;所述工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。
进一步地,所述定位装置包括调节板、固定螺丝和接触式位移传感器,所述调节板沿其长度方向设置腰型孔,所述固定螺丝设置在所述腰型孔内与所述升降板固定,所述接触式位移传感器固定在所述调节板的端部。
进一步地,还包括磁铁,所述磁铁安装在所述调节板安装有所述接触式位移传感器的一端的上表面。
进一步地,所述接触式位移传感器的端部安装测量头,所述测量头为锥形。
进一步地,所述导向支架包括阵列排放的四根导向柱和连接所述导向柱的顶板。
进一步地,所述测距仪为激光传感器。
进一步地,所述驱动机构为伺服电缸。
一种铜片铆压的测量方法,包括以下步骤:
S1,设备调试,将标准工件放入放置区,安装测距仪,并且测距仪与工件的铜触点位置对应;调节定位装置至工件上方,对工件进行位置确定;而后启动设备,对标准工件进行测量,查看测得的是指是否合格,如果合格,进入步骤S2;如果不合格,则重复S1;
S2,对工件测量,将工件放入放置区,启动设备,驱动机构驱动升降板下降,通过定位机构对工件进行定位,以确定工件是否放置到位;如果放置到位,则通过测距仪测量其至各铜触点的距离;如果测得的竖直在预设范围内,则工件合格;反之,工件不合格。
进一步地,步骤S1中,定位装置的调节的步骤为,旋松固定螺丝,移动接触式位移传感器至指定位置后,旋紧固定螺丝。
进一步地,定位装置的定位点的位置为工件的侧壁的折角或者直壁延伸端部处。
本发明取得的有益效果:
本发明结构简单,设备成本低,实现了对铆压铜片的测量;通过三块定位块形成的凹字形放置区,对工件进行粗定位,通过定位装置进行精定位,保证了检测结果的准确性,避免误检。定位装置通过在调节板上设置腰型孔,实现了定位装置的快速调节,并且通过磁铁吸附在调节板上,通过两端固定,保证接触式位移传感器安装的稳定性;同时在调节接触式位移传感器时,磁铁将调节板吸附在升降板上,使得定位装置调节更加方便。
附图说明
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