[发明专利]电脑液冷系统在审

专利信息
申请号: 202010412773.6 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN113672059A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 吴远 申请(专利权)人: 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司 11648 代理人: 张觐;邵劲草
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电脑 系统
【说明书】:

本发明公开了一种电脑液冷系统,其包含具有一内建流体槽的一散热器、至少一热交换泵及多个流体导管。散热器包含以将流体导管附接于其上的至少一第一流动端口及至少一第二流动端口,以有效地驱动一冷却流体流入及流出热交换泵。发热装置产生的热被传递至流经热交换泵的冷却流体,然后被输出至散热器。受热的冷却流体流过具有内建流体槽的散热器,沿着多个散热鳍片冷却。冷却流体流至热交换泵以再次开始冷却循环。

技术领域

本发明涉及一种热量传递的领域,特别是涉及一种电脑液冷系统。

背景技术

在电脑、服务器或电子系统的运行中,处理器产生的热必需要快速且有效率地消散以维持运行温度是在制造商所建议的范围内。在电子系统的功能性和应用性提升的同时,其使用的处理器的运行速度也随之提高。随着运行速度的提升及所使用处理器数量的增加,电子系统的功率需求也跟着提高,从而提高了散热的需求。

已开发出数种技术以吸取电子系统中的处理器的热量。其中一种技术为气冷系统,其中散热器热接触处理器并将热从处理器传出,并且将风扇安装于散热器顶部以通过将空气吹过散热器的各个部分来移除散热器的热。这种气冷系统对于日常的使用应已足够,然而其可能很吵杂,且随着处理器速度的提高、所用处理器数量的增加和更多的热被输出,此气冷系统的效率会变低且变得更笨重。另一种技术为使用冷却流体来冷却处理器,其通过一泵单元驱使冷却流体在一封闭系统内循环,其中封闭系统亦可具有一储液槽、冷却流体在其内循环的一散热器以及一水冷头。水冷头通常为冷却流体与发热处理器热接触的地方。

一般来说,液体热交换系统可比气冷系统有较小的噪音及较佳的效率。然而,传统的液体热交换系统是设计为由许多元件所组成,其增加了总安装时间、泄露的风险和元件安置的问题。因此,在一些应用中,必须将一个或多个元件(例如储液槽)放置在电子装置壳体的外侧,从而需要至少一软管从在外侧的储液槽连通入电子装置壳体内以及壳体上或独立组件上的附接机构。

发明内容

本发明在于提供一种电脑液冷系统,借以解决现有技术中传统液体热交换系统具有总安装时间长、泄露风险高和组成元件安置的问题。

本发明的一实施例所公开的电脑液冷系统包含一散热器、至少一热交换泵以及多个流体导管。散热器具有一内建流体槽且散热器包含一第一腔体、一第二腔体以及连接于第一腔体与第二腔体之间的多个纵向流体通道。流体导管耦接于热交换泵和第一腔体及第二腔体,以形成供一冷却流体循环流动的一冷却回路。内建流体槽通过一槽体导管流体连通第二腔体,且内建流体槽具有一腔室以储存冷却流体。内建流体槽设置于第一腔体和第二腔体之间或设置于第二腔体远离第一腔体的一侧。

根据上述实施例所公开的电脑液冷系统,其包含具有一内建流体槽的一散热器、至少一热交换泵和多个流体导管。发热装置产生的热被传递至流经热交换泵的冷却流体,然后被输出至散热器。受热的冷却流体流过具有内建流体槽的散热器,沿着多个散热鳍片冷却。冷却流体流至热交换泵以再次开始冷却循环。内建流体槽除了解决随着时间因渗透导致的流体损失,其亦减少了气泡,从而在流体循环的过程中逐渐替换了气泡以提高效率。此外,内建流体槽消除了对于独立储存槽组件的需求。因此,不再需要在电脑机箱或电子系统中分配储存槽的位置,从而减少了总安装时间、泄漏的风险和元件安置的问题。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

除非另有说明,否则图式示出了本文所述的创新主题的各观点。参照图式,其中在数个图式中,相似的参考标号代表相似的部位,且结合本发明原理各观点的数个散热器鳍片的示例是以举例的方式示出,而并非用以限定本发明。

图1A为根据本发明的一实施例所述的电脑液冷系统的立体示意图。

图1B为图1A的电脑液冷系统的分解示意图。

图2A为图1A的散热器的示意图。

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