[发明专利]一种生物降解地膜打孔装置

说明书

本发明涉及一种生物降解领域，尤其涉及一种生物降解地膜打孔装置。本发明要解决的技术问题是提供一种生物降解地膜打孔装置。一种生物降解地膜打孔装置，包括支撑架，控制屏，电机，展膜机构，打孔机构和卷膜机构；支撑架顶端中左部设置有控制屏，支撑架内底端右中部设置有电机；支撑架内左部设置有展膜机构；支撑架内中部设置有打孔机构。本发明达到了对生物降解地膜的预先打孔处理，代替传统的边种作物边开孔方式，使生物降解地膜的孔洞分布均匀，同时避免打孔的同时会对作物产生一定的损伤，同时对打孔区域进行固定，避免对地膜产生撕裂的效果。

技术领域

本发明涉及一种生物降解领域，尤其涉及一种生物降解地膜打孔装置。

背景技术

生物降解地膜就是能被生物降解，不会对土壤造成污染的新型地膜。在地膜覆盖作物后，通常需要打孔以便增加地膜的透气性，防止膜下土壤CO2含量过高，传统打孔方式为将地膜铺在田地后，边种作物边开孔，这种方式不仅费时费力，而且成本也会相应增加，地膜的开孔也会不均匀，并且在打孔的同时会对作物产生一定的损伤，而且由于生物降解地膜具有一定的粘连性，在打孔时会有整体被撕裂的风险，导致整块地膜损坏。

目前需要研发一种生物降解地膜打孔装置，来克服上述缺点。

发明内容

本发明为了克服传统打孔方式为将地膜铺在田地后，边种作物边开孔，这种方式不仅费时费力，而且成本也会相应增加，地膜的开孔也会不均匀，并且在打孔的同时会对作物产生一定的损伤，而且由于生物降解地膜具有一定的粘连性，在打孔时会有整体被撕裂的风险，导致整块地膜损坏的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种生物降解地膜打孔装置。

本发明由以下具体技术手段所达成：

一种生物降解地膜打孔装置，包括支撑架，控制屏，电机，展膜机构，打孔机构和卷膜机构；支撑架顶端中左部设置有控制屏；支撑架内底端右中部设置有电机；支撑架内左部设置有展膜机构；支撑架内中部设置有打孔机构；支撑架内右部设置有卷膜机构，并且卷膜机构右端底部与电机相连接，而且卷膜机构左端中顶部和中底部均与展膜机构相连接，而且卷膜机构左端底部与打孔机构相连接。