[发明专利]一种SMT多次印刷工艺

说明书

本发明涉及一种SMT多次印刷工艺，属于PCB板印刷领域。包括：一次印刷PCB板步骤：将设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，锡膏在每个第一焊盘上形成第一焊盘锡膏层，锡膏在每个第二焊盘上形成第二焊盘锡膏层；移除第一钢网。对一次印刷PCB板进行定位步骤：在第一定位件上挖设第一凹槽并将一次印刷PCB板置于其中。二次印刷PCB板步骤：将设有第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，锡膏粘附在第二焊盘锡膏层上形成第二焊盘两层锡膏层。本发明不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘间因锡膏量不可控而造成互相影响。

技术领域

本发明涉及PCB印刷领域，尤其是涉及一种SMT多次印刷工艺。

背景技术

SMT是表面贴装技术，其通过将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上，然后通过浸焊或热风回流焊的方式，加以焊接组成的电路装连技术。

在SMT表面组装技术中，PCB板印刷工序是表面贴装质量的关键工序。现有PCB板印刷工序包括：步骤S1，将具有网孔的钢网设置在PCB板上；步骤S2，将锡膏涂覆在钢网上，锡膏透过钢网上的网孔被吸附在PCB板的焊盘上面，锡膏的体积等于网孔的体积；步骤S3，将元器件的引脚和焊盘上的锡膏黏贴在一起之后放入焊炉进行回流；步骤S4，对PCB板上需要更多锡膏的引脚进行单独补焊。

但是由于不同功率的器件的引脚需要的焊盘上的锡膏量不同，如：大功率的器件的引脚需要更大的锡膏及大引脚需要更多的锡膏等。所以在回流后，还需对PCB板上需要更多锡膏的引脚进行单独补焊。

上述的现有技术方案存在以下缺陷：1单独补焊时使器件二次受热，对于耐温能力较差的元器件（如：陶瓷类的表贴电容）造成热应力损伤。2.单独补焊一般通过烙铁进行补焊，烙铁头易与周围间距较小的元器件有碰触，加热过程中容易导致其他元器件的移动及造成需补锡焊盘附近多余物增加。3.单独补焊需要对需求锡膏量大的焊盘分别逐一补锡，不仅效率低下而且对需增加的锡膏量的多少控制不好。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种SMT多次印刷工艺，不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能够有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘之间因锡膏量不可控而造成互相影响。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种SMT多次印刷工艺，包括：

一次印刷PCB板步骤：

将开设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，每个第一网孔正对一个第一焊盘，每个第二网孔正对一个第二焊盘；

锡膏通过每个第一网孔粘附PCB板第一侧面上的每个第一焊盘形成第一焊盘锡膏层，锡膏通过每个第二网孔粘附PCB板第一侧面上的每个第二焊盘形成第二焊盘锡膏层；

将第一钢网从所述一次印刷PCB板上移除，第一焊盘锡膏层和第二焊盘锡膏层的厚度相同；

对所述一次印刷PCB板进行定位步骤：

在第一定位件上挖设适配所述一次印刷PCB板大小的第一凹槽并将所述一次印刷PCB板置于第一凹槽内，第一凹槽的深度为PCB板的厚度和第一钢网厚度之和；

二次印刷PCB板步骤：

将设有至少一个第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，第二钢网朝向PCB板的第一侧面并涂覆锡膏在第二钢网上，所述每个第三网孔正对每个第二焊盘并且尺寸小于第二网孔；

锡膏通过每个第三网孔再次粘附PCB板第一侧面的第二焊盘锡膏层形成第二焊盘两层锡膏层，将第二钢网从所述二次印刷PCB板上移除。