[发明专利]多维度非接触式高精度检测目标温度的装置和方法

说明书

本发明公开了一种多维度非接触式高精度检测目标温度的装置，包括至少两个的温度感测器，和一个中控模块，所述中控模块电性连接所述至少两个的温度感测器并协同和分析所述温度感测器模块测得的数据后计算输出测试的结果；本发明采用多温度感测器模块共同测量一个目标温度，通过红外图像的成像原理，利用图像中的参数转化为影响温度计算原理的影响因素，从而自动的对测温结果进行校准，无需外部接入校正源而自动依据感测目标的情况进行校准，而直接利用距离感应器也能解决热成像测温产品中距离补偿的难题。

技术领域

本发明属于温度测量领域，具体涉及多维度非接触式高精度检测目标温度的装置和方法。

背景技术

当前很多温度测量仪对一个目标的测量总是基于同一个温度感应器的结果进行，这样，因为不同温度感应器之间的数值差异和不确定性，就会导致结果不可靠性增加。

发明内容

本发明的目的是提供多维度非接触式高精度检测目标温度的装置和方法，以解决测温结果不可靠的问题。

本发明公开了一种多维度非接触式高精度检测目标温度的方法，包括以下步骤：

至少两个的温度传感器检测对象，并发送测量数据；

基于每个所述温度传感器的测量数据，提取至少一个所述温度传感器的测量数据作为基础数据，对另外一个或多个温度感测器的温度测量值进行校准，并输出最终输出目标温度值。

本发明公开了一种多维度非接触式高精度检测目标温度的方法其特征在于，包括以下步骤：

一个或一个以上的温度传感器检测对象，并发送测试数据；

通过一个或一个以上的距离传感器检测温度传感器与待测物体的距离，得出距离参数距离参数；

基于每个所述温度传感器和距离传感器的测量数据，以距离参数对温度传感器的温度测量值进行校准，并输出最终输出目标温度值。

进一步的，基于每个所述温度传感器的测量数据，处理并获得每个所述温度传感器对应的热红外测温影像。

所述测量数据包括：

a)一个或多个热红外测温影像像素的温度；

b)高于某一设定温度的聚集相连的像素区域的坐标尺度；

c)低于某一设定温度的聚集相连的像素区域的坐标尺度；

d)处于某一温度范围之内的聚集相连的像素区域的坐标尺度；

e)高于某一设定温度的所有像素的整体坐标尺度；

f)低于某一设定温度的所有像素的整体坐标尺度；

g)处于某一个温度范围之内的所有像素的整体坐标尺度。

进一步的，所述校准方法通过将测量数据导入补偿计算关系进行运算，补偿计算关系包括并不局限于表格模型、函数公式、阵列图表等方式。

进一步的，补偿计算关系所输入的测量数据包括所述温度传感器所得热红外测温影像像素区域的坐标尺寸，以及温度传感器所测的温度测量值、温度测量值的平均值、温度测量值的最大值、温度测量值的最小值。

进步一的，补偿计算关系所输入的测量数据包括所述温度传感器所测的温度测量值、温度测量值的平均值、温度测量值的最大值、温度测量值的最小值，以及距离传感器所测量的距离参数。

进一步的，最终输出的目标温度值为一个目标的温度或者同时输出多个目标的温度。

一种多维度非接触式高精度检测目标温度的装置，包括两个或两个以上温度传感器以及中控模块，中控模块与温度传感器电性连接，并对温度传感器的测量数据进行统计和分析。