[发明专利]一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法

权利要求书

1.一种用于电子设备的塑胶包边板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述塑胶包边板材包括：

板本体；

M个第一塑胶体，M个所述第一塑胶体设置在所述板本体上表面的边缘，所述第一塑胶体包括：

第一表面，所述第一表面与所述板本体的上表面连接；

第二表面，所述第二表面不与所述第一表面相邻；

第三表面，所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面相邻；

第一边缘，所述第一边缘为所述第一表面与所述第三表面的交界线；

第二边缘，所述第二边缘为所述第二表面与所述第三表面的交界线；

N个凹槽，N个所述凹槽设置在所述第二表面上；

第二塑胶体，所述第二塑胶体包裹所述第三表面、所述第一边缘、所述第二边缘，填充所述凹槽，且与所述板本体的侧边连接；

其中，M为正整数，N为0或者正整数；

当M≥2时，相邻两个所述第一塑胶体之间设置第一间隔，所述第二塑胶体填充多个所述第一间隔；

所述第一表面与所述板本体的上表面贴合在一起，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第一表面的宽度为P；

其中，0.5P≤K≤P；

所述第一塑胶体还包括：

第四表面，所述第四表面与所述第二表面相邻；

凸台，所述凸台的下表面与所述板本体的上表面贴合在一起，且所述凸台与所述第一表面平齐，与所述第四表面连接；

所述凸台的高度为H₁，所述第一塑胶体的高度为H₂，0.25H₂≤H₁≤0.5H₂，其中，H₂、H₁为正数。

2.如权利要求1所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述板本体的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。

3.如权利要求2所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述第一塑胶体、所述第二塑胶体的材质为PC+ABS、PC+10％-60％玻璃纤维、PA+10％-60％玻璃纤维、PPS+10％-60％玻璃纤维中的一种。

5.一种二次塑胶成型方法，用于制作权利要求1-4中任一权利要求所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述二次塑胶成型方法包括：

将所述板本体放置在第一模具中；

向所述第一模具中灌注第一塑胶材料，形成所述第一塑胶体；

待所述第一塑胶材料凝固后，去除所述第一模具；

将包含所述第一塑胶体的所述板本体放置在第二模具中；

向所述第二模具中灌注第二塑胶材料，形成所述第二塑胶体；

待所述第二塑胶材料凝固后，去除所述第二模具。

6.如权利要求5所述的二次塑胶成型方法，其特征在于：

所述第一模具的内部形状与所述第一塑胶体的外部形状相匹配；

所述第二模具的内部形状与所述第二塑胶体的外部形状相匹配。