[发明专利]高强度均热板及其制备方法、电子设备

说明书

本发明涉及一种高强度均热板及其制备方法、电子设备，其中，高强度均热板包括壳体，壳体包括第一盖板及第二盖板；第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体，密封腔体内部为负压环境，且设有冷却介质；及毛细结构，毛细结构设置于密封腔体内；第一盖板和/或第二盖板的材质为高强度复合材料，高强度复合材料包括至少一层第一材料层及至少一层第二材料层，第一材料层的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属或铬合金中的任意一种，第二材料层的材质为铜或铜合金。本申请实施例提供的高强度均热板及手机，能够在保证均热板轻薄化的同时保证其结构强度，避免长期使用中受外力均热板变形引发显示或电池安全问题。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及高强度均热板及其制备方法、电子设备。

背景技术

冷却液在物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，均热板的设计便是利用了这个原理。均热板的内壁上具有毛细结构，当热由热源传导至均热板时，腔体里的封装的冷却液体，在低真空度的环境中受热后开始产生气化现象，吸收热量并向冷端流动，遇冷后凝结释放出热量，再经由腔体内壁上的毛细结构的毛细作用返回到热源端，从而达到均热的效果。

目前，均热板已广泛使用在终端电子产品如手机、平板、笔记本电脑中，终端电子产品以轻薄、便携等特性作为热点，受限于尺寸与重量，均热板也向轻薄化和大面积大跨度方向发展，但是板材变薄或大面积大跨度使得均热板的结构强度减弱，在弯折、扭曲、按压等外力作用下往往容易变形，影响其散热功能。因此，如何在保证均热板轻薄化和大面积大跨度的同时保证其结构强度成为了均热板设计的重点。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请提供高强度均热板及其制备方法、电子设备，在均热板轻薄化和大面积大跨度的同时保证其结构强度。

第一方面，本申请提供一种高强度均热板，所述均热板包括：

壳体，所述壳体包括第一盖板及第二盖板；所述第一盖板与所述第二盖板密封连接形成密封腔体，所述密封腔体内部为负压环境，且设有冷却介质；及

毛细结构，所述毛细结构设置于所述密封腔体内；

所述第一盖板和/或所述第二盖板的材质为高强度复合材料，所述高强度复合材料包括至少一层第一材料层及至少一层第二材料层，所述第一材料层的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属或铬合金中的任意一种，所述第二材料层的材质为铜或铜合金；所述第二材料层位于所述壳体的内侧，使得所述第一材料层和所述冷却介质隔离。

本实施例提供的高强度均热板既能够提高均热板的强度，又能够实现高强度材料(如：不锈钢)与水等工质的隔离，大幅减弱或消除相容性问题。相容性问题是指壳体的板材与工质反应产生不凝性气体，导致两相散热系统均热板失效的问题。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述均热板还包括：

支撑结构，所述支撑结构设置于所述壳体的密封腔体内，用于保持所述壳体的形状，且所述支撑结构抵接于所述第一盖板与所述第二盖板之间。

支撑结构自壳体的内表面向壳体的内部空间延伸。支撑结构之间的通道为蒸汽通道和/或毛细结构。可以理解地，支撑结构能够用于抵抗内外大气压差以及其他外力对均热板造成的形变，以免蒸汽通道和毛细结构被压扁造成均热板失效。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述支撑结构的材质为所述高强度复合材料，所述支撑结构的内芯为所述第一材料层，所述支撑结构的外周为所述第二材料层。

支撑结构的内芯为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属或铬合金制成。支撑结构的外周为铜或铜合金，通过支撑结构的外周能有有效分离冷却介质与第一材料层，消除相容性问题，避免产生不凝性气体。可以理解地，高强度的支撑结构有利于提高整个均热板的强度，以防止均热板的密封腔体因为受到挤压发生变形。