[发明专利]用于生成麦克风信号的麦克风封装和音频处理设备

说明书

本发明公开了一种用于提供修改的麦克风信号的麦克风封装包括麦克风和耦接至该麦克风的均衡器设备，其中，所述麦克风封装包括麦克风；和均衡器设备，其耦接至所述麦克风。

本申请是于2014年11月6日提交的申请号为201410645234.1、题为“用于生成麦克风信号的麦克风封装和方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

实施例涉及用于提供麦克风信号的麦克风封装和用于生成麦克风信号的方法。

背景技术

麦克风被用来记录环境噪音或者环境声。远程通讯应用常常使用小尺寸的麦克风。一个小尺寸麦克风的示例是硅麦克风或者被实施为微机电系统(MEMS,micro-electro-mechanical system)的麦克风。为了提供所记录声音的良好质量或者遵从客户需求，可能要求用于麦克风的响应功能(response function)的高线性度、高信噪比(SNR, signal-to-nosie ratio)或者预定义的频谱限制(spectral mask)的符合性。上述要求中的一些可通过对麦克风参数(比如，在传感膜后的自由空间、该膜的硬度、声音端口等)进行调谐而实现。在用于增加响应功能的线性度的常规方法中的一些可能会降低信噪比。然而，一些应用可要求高质量或者良好的信噪比。因此，亟需提供具有增强性能的麦克风封装。

发明内容

根据一些实施例，在麦克风封装之内提供麦克风和耦接至该麦克风的均衡器设备。

根据一些实施例的音频处理设备包括用于提供麦克风信号的麦克风封装，该麦克风封装包括麦克风和均衡器设备。该音频处理设备进一步包括具有信号端的印刷电路板，该信号端连接至麦克风封装的对应信号端以将麦克风信号传送至印刷电路板。

附图说明

下文中将仅以举例说明的方式并且参考附图对装置和/或方法的一些示例实施例进行描述，其中

图1示出了一种麦克风封装的实施例；

图2示出了一种麦克风封装的另外实施例的方框图；

图3示出了一种均衡器的实施的方框图；

图4示出了一种麦克风的频率响应的例证；

图5示出了一种实施例的响应功能；

图6示出了一种另外的实施例的响应功能；

图7示出了一种用于在麦克风封装中提供麦克风信号的方法的实施例的流程图；

图8示出了一种麦克风封装的实施例的横截面；以及

图9示出了一种麦克风封装的另外实施例的顶视图和底视图。

具体实施方式

各种示例实施例将参考在其中示出了一些示例实施例的附图进行更充分地描述。在附图中，线、层和/或区的厚度可为了清楚起见而被夸大了。

因此，虽然进一步的实施例能够有各种修改和替代形式，其中的一些示例实施例在附图中以举例说明的方式被示出并且将在本文中进行详细地描述。然而，应当理解的是，本文并不旨在将示例实施例限定在所被揭露的特别形式，但正相反，示例实施例将覆盖落入本公开的范围之内的所有的修改、等同物以及替代方案。在整个附图的描述中，相似的附图标记指相似或类似的元件。