[发明专利]具有波导和蚀刻连接器的激光图案化适配器有效
申请号: | 201980052028.0 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN112534322B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 威普库马·帕特尔;马修·J·特拉韦尔索;阿什利·J·马克尔;乔克·T·博文顿 | 申请(专利权)人: | 思科技术公司 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G02B6/136;G02B6/42 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 董越 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 波导 蚀刻 连接器 激光 图案 适配器 | ||
通过针对给定材料的基板中的光子元件(110)确定对准点;经由根据对准点与光子元件对准的激光器,将蚀刻图案施加到光子元件(110),以在光子元件中产生图案化区域(113)和未图案化区域(114),其中施加蚀刻图案针对光子元件的图案化区域(113)改变了给定材料中的化学键,这相对于未图案化区域(114)的反应性提高了给定材料对蚀刻剂的反应性,并且其中图案化区域(113)限定了未图案化区域中的接合特征(111),该接合特征被配置为与光子集成电路(120)上的配合特征(121)接合;以及经由蚀刻剂从光子元件中去除图案化区域,各种系统和方法可以采用光学组件中的激光图案化来使能光学器件与芯片的对准。
技术领域
本公开中提出的实施例总地涉及在光电器件中制造特征。更具体而言,本文公开的实施例提供了使用激光器来除了光子元件中的光学特征之外还改善对物理特征的蚀刻。
背景技术
光电器件的分立的光学和电子组件被分开制造,并且随后被连接在一起以生产组装后的器件。可以使用各种环氧树脂和接合特征来确保光学和电子组件一旦被组装就保持正确的连接,但是由于这些器件的公差,通常在完成组装(例如,使环氧树脂固化)之前验证光学和电子组件中存在的特征的相对位置。
附图说明
为了可以详细地理解本公开的上述特征的方式,可以通过参考实施例得到对在上面简要概述的本公开的更具体描述,其中的一些实施例在附图中被示出。然而,将会注意到,附图仅示出了本公开的典型实施例,因此将不被认为是对其范围的限制,因为本公开可以允许其他等效的实施例。
图1示出了根据本公开的各方面的示例光电器件。
图2A-D示出了根据本公开的各方面的具有光学适配器的示例光电器件的各种视图,该光学适配器被配置为光耦合以进行线性传输。
图3A-D示出了根据本公开的各方面的具有光学适配器的示例光电器件的各种视图,该光学适配器被配置为光耦合以进行渐逝(evanescent)传输。
图4A-D示出了根据本公开的各方面的被构造作为多件式单元的光学适配器的光子元件的各种视图。
图5A-E示出了根据本公开的各方面的具有光学适配器的示例光电器件的各种视图,该光学适配器配置有开放式电缆连接器。
图6A-G示出了根据本公开的各方面的光学适配器内的波导的各种平面布置。
图7示出了根据本公开的各方面的示例基板布局。
图8A-D示出了根据本公开的各方面的使光电组装的接合特征和配合特征接合的详细视图。
图9A示出了根据本公开的各方面的使接合特征与配合特征配合。
图9B示出了根据本公开的各方面的使接合特征与配合特征接合。
图9C示出了根据本公开的各方面的使接合特征与配合特征接合。
图10是示出根据本公开的各方面的用于在光学组件中使用激光图案化的示例方法的高级操作的流程图。
为了便于理解,在可能的情况下已经使用相同的附图标记来指示附图所共有的相同元件。可以预期,在一个实施例中公开的元件可以在没有具体叙述的情况下有益地用于其他实施例。
具体实施方式
概览
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