[实用新型]一种LED灯带

说明书

本实用新型实施例提供一种LED灯带，包括灯带主体、挤塑胶层以及外垫条，灯带主体设置在外垫条之上，挤塑胶层覆盖在灯带主体出光面上，并与外垫条一起对灯带主体形成全包裹。灯带主体中包括的是基板与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在基板上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，相较于在基板上设置LED灯珠的方案而言，倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源，出光更为均匀。同时，因为采用了挤塑工艺制备LED灯带，因此，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，无论需要何种长度的灯带，都无需对原始灯带进行拼接，有利于提升LED灯带的美观性与性能。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯带。

背景技术

目前，在生产制作灯带的时候，通常采用滴胶工艺来实现对LED灯珠的封装，例如，对于基板上的多个LED灯珠，可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷：例如，最明显的是由于该灯带制备方案中是将LED灯珠焊接在基板上，然后进行滴胶封装，而LED 灯珠体积较大，所以基板上LED灯珠的排布不会很密集，这就导致灯带中各LED 灯珠发出的光只能形成“点”，无法形成“线”，也即灯带的线性不好，出光不够均匀。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的LED灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带线性不好，无法形成线光源的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED灯带，包括外垫条、灯带主体以及具有透光性的挤塑胶层，灯带主体包括长条状的FPC以及位于 FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片；灯带主体设置在外垫条之上或之内，挤塑胶层覆盖在灯带主体上，并与外垫条一起对灯带主体形成全包裹。

可选地，灯带主体还包括覆盖倒装LED芯片的发光面并同时附着于FPC正面的固定胶，固定胶透光。

可选地，灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶，和/或，挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

可选地，灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶，另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶；挤塑胶层的材质为第四荧光胶，且第四荧光胶与第三荧光胶不同。

可选地，灯带主体中还包括设置在倒装LED芯片发光面之上的内垫片。

可选地，内垫片下表面与倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽，上凹槽能够至少部分容纳倒装LED芯片；和/或，FPC上表面对应倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽，倒装LED芯片设置于下凹槽槽底。

可选地，内垫片与挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。

可选地，内垫片与挤塑胶层中的一个内包含荧光材料，另一个无色透明。

可选地，外垫条与FPC之间设置有粘黏层，粘黏层用于将FPC粘接固定在外垫条上。

可选地，挤塑胶层同外垫条的接触面上设有粘接二者的粘接胶，和/或，挤塑胶层同FPC的接触面上设有粘接二者的粘接胶。

本实用新型的有益效果是：