[实用新型]一种水刀装置有效
申请号: | 201921103491.7 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210469916U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 陈德和 | 申请(专利权)人: | 江西宇宙电路板设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 343000 江西省吉*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
本实用新型涉及电路板加工技术领域,公开一种水刀装置。所述水刀装置包括刀管组件和水刀固定座,刀管组件包括作为管接头,水刀固定座上设置容纳槽,管接头设置于容纳槽中,以实现刀管组件与水刀固定座的连接。中空管的外壁上设置卡凸,容纳槽的内壁上设置相互连通的第一卡槽和第二卡槽,第一卡槽的长度方向沿水刀固定座的轴向,第二卡槽为环形槽,第二卡槽的轴线与水刀固定座的轴线重合,通过绕水刀固定座的轴线旋转管接头,使得卡凸在定位于第一卡槽与定位于第二卡槽间切换。本实用新型中的管接头与水刀固定座通过卡凸和卡槽配合的活接方式,使水刀装置免受输送面宽度的影响,安装方便,提高了水刀装置的安装效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种水刀装置。
背景技术
电路板的加工工艺涉及多道对电路板进行表面处理的工序,如喷淋清洗、水干、电镀等。在清洗工序和电镀工序中均需要将电路板浸入装有清洁液或电镀液等液体的液体槽中,并使电路板通过水刀装置。水刀装置向电路板喷射液体,以便液体能除去电路板上的气泡和杂质,提高清洁或电镀效果。
现有的水刀装置通过活接螺纹锁紧的方式与主管连接,密封性较好。但是,受输送面宽度的影响:输送面宽度较大时,操作者站在操作位置够不着锁紧螺母,安装不方便,需辅助器械拆装,降低了水刀装置的安装效率,增加了生产成本。
因此,亟需提供一种水刀装置,以解决上述问题。
实用新型内容
基于以上所述,本实用新型的目的在于提供一种水刀装置,以解决现有的水刀装置因输送面宽度大而导致的安装不便,需辅助器械拆装,降低了水刀装置的安装效率,增加了生产成本的问题。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种水刀装置,包括:
刀管组件,其包括管接头,所述管接头为中空管,所述中空管的外壁上设置卡凸;
水刀固定座,所述水刀固定座上设置容纳所述管接头的容纳槽,所述容纳槽的内壁上设置相互连通的第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽的长度方向沿所述水刀固定座的轴向,所述第二卡槽为环形槽,所述第二卡槽的轴线与所述水刀固定座的轴线重合,所述管接头能够绕所述水刀固定座的轴线旋转,以使所述卡凸在定位于所述第一卡槽与定位于所述第二卡槽之间切换。
进一步地,还包括密封圈,所述容纳槽的内壁上还设置有胶圈槽,所述密封圈套设于所述管接头的外径上,所述密封圈的外圆周面抵紧于所述胶圈槽的槽壁上。
进一步地,所述密封圈为弹性密封胶圈。
进一步地,还包括机身板和水刀壳体,所述机身板上设置通孔,所述水刀固定座穿过所述通孔,并与所述水刀壳体连接。
进一步地,所述水刀固定座的外壁上设置定位凸台,所述通孔的内壁上设置定位槽,所述定位凸台设置于所述定位槽内,以限制水刀固定座的周向运动。
进一步地,所述机身板的侧面与所述水刀固定座焊接。
进一步地,所述水刀固定座还包括导向口,所述导向口与所述容纳槽连通。
进一步地,所述导向口呈锥形。
进一步地,所述第一卡槽的数量为两个,两个所述第一卡槽对称设置。
进一步地,所述刀管组件还包括水刀管,所述水刀管的一端与所述管接头连接,另一端与储存有液体的液体槽连通。
一种洗衣机,包括以上任一方案所述的水刀装置。
本实用新型的有益效果为:
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