[实用新型]一种陶瓷钢带

说明书

一种陶瓷钢带，包括钢带主体，所述钢带主体上设有支架和弹簧，所述支架上设有陶瓷夹片，所述陶瓷夹片通过所述弹簧与所述钢带主体连接；所述钢带主体下端设有支撑板，所述支撑板包括固定板和接触板，所述固定板一端固定在所述钢带主体上，所述接触板与所述固定板另一端连接。本实用新型使用时提高了对电镀过程产生侵蚀的抵抗，从而节省了人力成本与生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种钢带，尤其涉及一种陶瓷钢带。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。对于塑封材料在IC芯片外侧的TO系列产品时，钢带夹持夹持塑封体，电镀时对于钢带上夹持装置产生侵蚀，导致后续电镀会出现差错。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺点，而提出了一种陶瓷钢带。

一种陶瓷钢带，其特征在于，包括钢带主体，所述钢带主体上设有支架和弹簧，所述支架上设有陶瓷夹片，所述支架与所述钢带主体连接处下方的所述钢带主体上固定有所述弹簧，所述陶瓷夹片通过所述弹簧与所述钢带主体连接；所述钢带主体下端设有支撑板，所述支撑板包括固定板和接触板，所述固定板一端固定在所述钢带主体上，所述接触板与所述固定板另一端连接。

优选的，所述弹簧夹片一端嵌入所述陶瓷夹片且另一端焊接在所述钢带主体上。

优选的，所述钢带主体、所述接触板与所述固定板是一体结构。

优选的，所述接触板形状为U型。

优选的，所述接触板与所述固定板具有导电性。

本实用新型的有益效果是:在电镀过程中，电镀无法对钢带上夹持IC产品的陶瓷夹片产生侵蚀效果，节省了对设备上零部件的替换时间与精力，提高了生产。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一同用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为陶瓷钢带的侧面示意图；

图2为陶瓷钢带夹持IC产品的侧面示意图；

图3为陶瓷钢带夹持IC产品的俯视示意图；

图中标记为：1-钢带主体，2-陶瓷夹片，3-弹簧，4-支架，5-固定板，6-接触板，A-IC产品。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

根据图1、图2和图3所示，一种陶瓷钢带，包括钢带主体1，钢带主体1上固定有支架4，支架4上连接绕支架4连接点转动的陶瓷加片2。在距支架4一定距离的下方，钢带主体1上焊接固定有弹簧3，弹簧3另一端嵌入陶瓷夹片内。钢带主体1下端连接有固定板5，固定板5连接有接触板6。

使用时，IC产品A一端放置在固定板5上，同时陶瓷夹片2通过弹簧3的拉伸夹持IC产品A，IC产品A另一端放在接触板6上。在电镀过程中，因为固定板5与接触板6具有导电性，所有加持在陶瓷钢带上的IC产品A具有良好的导电性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。