[实用新型]一种设有固定支架的功放IC机构有效

专利信息
申请号: 201920912089.7 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN210351968U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 郑玉峰;熊伟 申请(专利权)人: 东莞市派实达电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省东莞市大朗镇洋乌*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 设有 固定 支架 功放 ic 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种设有固定支架的功放IC机构,包括功放IC和IC支架,所述功放IC上方设置有散热片,散热片底端设置有主板,所述功放IC外部设置有IC支架,功放IC与IC支架之间通过螺栓固定连接,所述功放IC由变压器、电源板、功放板和前置板组成,所述功放IC由变压器、电源板、功放板和前置板组成,变压器、电源板、功放板和前置板在同一平面上,所述功放IC的主体部分为变压器,变压器中间设置有电源板,所述变压器前端设置有功放板,所述变压器一侧设置有前置板,所述功放IC的外部设置有壳体,壳体右侧设置有插孔,插孔之间平行排列。本功放IC机构使其能够在背面增加压力使功放IC紧贴散热片,防止功放IC不能紧贴散热片的状况出现。

技术领域

本实用新型涉及功放IC机构技术领域,具体为一种设有固定支架的功放IC机构。

背景技术

现在设计的主板上的功放IC,是和散热片贴在一起的,如果功放IC角度歪一点,会导致功放IC不能完全和散热片贴在一起,导致功放IC产生的热量无法通过散热片进行散热,热量堆积,致使功放IC温度升高,最终损害主板上的功放IC。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种设有固定支架的功放IC机构,防止功放IC不能紧贴散热片的状况出现,有效散热,以解决上述背景技术中提出的功放IC角度歪一点,会导致功放IC不能完全和散热片贴在一起,无法有效散热的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种设有固定支架的功放IC机构,包括功放IC和IC支架,所述功放IC上方设置有散热片,散热片底端设置有主板,所述功放IC外部设置有IC支架,功放IC与IC支架之间通过螺栓固定连接,所述功放IC由变压器、电源板、功放板和前置板组成,变压器、电源板、功放板和前置板在同一平面上,所述功放IC的主体部分为变压器,变压器中间设置有电源板,所述变压器前端设置有功放板,所述变压器一侧设置有前置板,所述功放IC的外部设置有壳体,壳体右侧设置有插孔,插孔之间平行排列,所述壳体外侧设置有凹口槽,凹口槽之间平行排列,所述壳体一侧设置有电源插头,电源插头外部设置有插头盖,所述壳体内部贯穿连接有散热管道A,散热管道A设置在散热片同一侧。

优选的,所述功放IC安装在散热片的凹型槽内部。

优选的,所述主板周围设置有多个电容器,多个电容器并行排列。

优选的,所述散热管道A由粗散热管道和细散热管道组成。

优选的,所述IC支架嵌合安装有功放IC。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本设有固定支架的功放IC机构,通过设置IC支架,使其能够在背面增加压力,使功放IC紧贴散热片,防止功放IC不能紧贴散热片的状况出现,导致功放IC产生的热量通过散热片进行散热,热量无法堆积,致使功放IC温度不再升高,不损害主板上的功放IC。

附图说明

图1为本实用新型的未设有固定支架的功放IC机构正视图;

图2为本实用新型的未设有固定支架的功放IC机构截面A-A图;

图3为本实用新型的设有固定支架的功放IC机构正视图;

图4为本实用新型的设有固定支架的功放IC机构截面B-B图;

图5为本实用新型的功放IC内部结构示意图。

图中:1、功放IC;11、变压器;12、电源板;13、功放板;14、前置板;2、散热片;3、主板;4、壳体;41、插孔;42、散热管道A;421、粗散热管道;422、细散热管道;43、凹口槽;44、电源插头;45、插头盖;5、IC支架。

具体实施方式

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